一种通用封装基板、封装结构和封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110412962.4

申请日：

2011-12-12

公开(公告)号：

CN102446883A

公开(公告)日：

2012-05-09

发明(设计)人：

蔡坚浦园园王谦郭函

申请人：

申请人地址：

100084 北京市海淀区清华园1号

IPC主分类号：

H01L23492

IPC分类号：

H01L2300 H01L2160

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司 11283

代理人：

南毅宁;王凤桐

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-05-04	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101731939122 IPC(主分类):H01L 23/492 专利申请号:2011104129624 申请公布日:20120509
2012-06-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101271728932 IPC(主分类):H01L 23/492 专利申请号:2011104129624 申请日:20111212
2012-05-09	公开	公开

共 50 条

[1]

一种通用预封装基板结构、封装结构及封装方法 [P].

栗振超 ;

刘昭麟 ;

户俊华 ;

左广超 .

中国专利 :CN103943598B ,2014-07-23

[2]

一种封装结构、封装器件和封装基板 [P].

徐洪光 .

中国专利 :CN221977914U ,2024-11-08

[3]

一种封装基板和封装结构 [P].

秦征 ;

陈桂芳 ;

尹鹏跃 ;

吴凯 ;

杨向飞 ;

马梦颖 ;

陈晓强 ;

田佳 ;

刘艳菲 ;

邱雪松 .

中国专利 :CN216793661U ,2022-06-21

[4]

一种通用封装基板及其封装方法 [P].

蔡坚 ;

浦园园 ;

王谦 ;

郭函 .

中国专利 :CN102446881A ,2012-05-09

[5]

一种通用预封装基板结构、封装结构 [P].

栗振超 ;

刘昭麟 ;

户俊华 ;

左广超 .

中国专利 :CN203760464U ,2014-08-06

[6]

一种封装基板和芯片封装结构 [P].

丁才华 ;

王启东 .

中国专利 :CN215644477U ,2022-01-25

[7]

封装基板、封装基板制作方法及封装结构 [P].

禹龙夏 ;

周鄂东 ;

罗文伦 .

中国专利 :CN103904050B ,2014-07-02

[8]

芯片封装基板和芯片封装结构 [P].

吴勇军 .

中国专利 :CN212695146U ,2021-03-12

[9]

一种封装基板和封装基板母板 [P].

杨之诚 ;

邹礼兵 ;

由镭 ;

周进群 ;

张利华 ;

缪桦 .

中国专利 :CN113471165B ,2024-05-17

[10]

一种封装基板和封装基板母板 [P].

杨之诚 ;

邹礼兵 ;

由镭 ;

周进群 ;

张利华 ;

缪桦 .

中国专利 :CN113471165A ,2021-10-01

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