一种封装基板和封装基板母板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010246725.4

申请日：

2020-03-31

公开(公告)号：

CN113471165A

公开(公告)日：

2021-10-01

发明(设计)人：

杨之诚邹礼兵由镭周进群张利华缪桦

申请人：

申请人地址：

518117 广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号

IPC主分类号：

H01L23492

IPC分类号：

H01L2348 H01L23498

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280

代理人：

张庆玲

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/492 申请日:20200331
2021-10-01	公开	公开

共 50 条

[1]

一种封装基板和封装基板母板 [P].

杨之诚 ;

邹礼兵 ;

由镭 ;

周进群 ;

张利华 ;

缪桦 .

中国专利 :CN113471165B ,2024-05-17

[2]

封装基板和制造封装基板的方法 [P].

李东郁 ;

金映坤 ;

尹辰荣 .

中国专利 :CN106206532A ,2016-12-07

[3]

封装基板和包括封装基板的半导体封装 [P].

郑盛元 ;

崔光元 ;

裴相右 ;

权敏宰 ;

闵多惠 ;

朴珍澈 ;

张宰塬 .

中国专利 :CN107871719A ,2018-04-03

[4]

封装基板和封装基板的制造方法 [P].

稻垣靖 ;

高桥康浩 ;

黑川聪 .

中国专利 :CN104241241B ,2014-12-24

[5]

一种封装基板和封装体 [P].

阳小芮 .

中国专利 :CN212934598U ,2021-04-09

[6]

一种封装基板和封装结构 [P].

秦征 ;

陈桂芳 ;

尹鹏跃 ;

吴凯 ;

杨向飞 ;

马梦颖 ;

陈晓强 ;

田佳 ;

刘艳菲 ;

邱雪松 .

中国专利 :CN216793661U ,2022-06-21

[7]

一种封装基板及封装基板组件 [P].

徐勇 ;

刘冬生 .

中国专利 :CN214898488U ,2021-11-26

[8]

一种封装结构、封装器件和封装基板 [P].

徐洪光 .

中国专利 :CN221977914U ,2024-11-08

[9]

基板和包括基板的封装基板 [P].

金性振 ;

金镇哲 .

美国专利 :CN117580778A ,2024-02-20

[10]

一种封装基板的设计方法、封装基板和芯片 [P].

史晓蓉 .

中国专利 :CN113192923A ,2021-07-30

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