一种封装基板及封装基板组件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121668013.8

申请日：

2021-07-21

公开(公告)号：

CN214898488U

公开(公告)日：

2021-11-26

发明(设计)人：

徐勇刘冬生

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市石碣镇四甲村何屋基兴盈路36号一楼

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362 F21V1900 F21Y11510

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463

代理人：

冯洁

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-26	授权	授权

共 50 条

[1]

封装基板及封装基板组件 [P].

黄保钦 .

中国专利 :CN221708703U ,2024-09-13

[2]

基板及封装基板 [P].

尹世汉 ;

李奉烈 .

美国专利 :CN120199729A ,2025-06-24

[3]

封装基板及倒装芯片封装组件 [P].

李全兵 ;

顾炯炯 ;

赵励强 ;

缪富军 ;

杨志 .

中国专利 :CN113838830A ,2021-12-24

[4]

一种封装基板制造方法及封装基板 [P].

李嘉宸 ;

黄添旺 .

中国专利 :CN105328969A ,2016-02-17

[5]

一种封装基板制造方法及封装基板 [P].

谷新 ;

丁鲲鹏 ;

彭勤卫 ;

孔令文 .

中国专利 :CN102299081B ,2011-12-28

[6]

封装基板加工方法及封装基板 [P].

连程杰 ;

唐华 ;

卢海林 ;

张婷 ;

王俊 .

中国专利 :CN120825877B ,2025-12-12

[7]

封装基板加工方法及封装基板 [P].

连程杰 ;

唐华 ;

卢海林 ;

张婷 ;

王俊 .

中国专利 :CN120825877A ,2025-10-21

[8]

封装基板上的焊垫、封装基板及倒装芯片封装组件 [P].

李全兵 ;

顾炯炯 ;

赵励强 ;

缪富军 ;

杨志 .

中国专利 :CN113838831A ,2021-12-24

[9]

一种封装基板、封装基板的制备方法及封装器件 [P].

王浩 ;

刘晓锋 ;

喻春浩 ;

缪桦 ;

廖海龙 ;

朱凯 ;

王国栋 ;

冯瑞琦 ;

李永凯 .

中国专利 :CN120943536A ,2025-11-14

[10]

一种封装基板的制备方法及封装基板 [P].

陈苏杭 ;

贺成伟 ;

郭洪武 ;

冯后乐 ;

刘伟 .

中国专利 :CN119255495A ,2025-01-03

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