封装基板加工方法及封装基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511341336.9

申请日：

2025-09-19

公开(公告)号：

CN120825877A

公开(公告)日：

2025-10-21

发明(设计)人：

连程杰唐华卢海林张婷王俊

申请人：

浙江创豪半导体有限公司

申请人地址：

321000 浙江省金华市义乌市苏溪镇苏华街553号

IPC主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/18

代理机构：

北京众鼎汇成知识产权代理有限公司 44566

代理人：

朱业刚

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-07	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00申请日:20250919
2025-10-21	公开	公开
2025-12-12	授权	授权

共 50 条

[1]

封装基板加工方法及封装基板 [P].

连程杰 ;

唐华 ;

卢海林 ;

张婷 ;

王俊 .

中国专利 :CN120825877B ,2025-12-12

[2]

封装基板制作方法及封装基板 [P].

蓝明辉 ;

卢海林 ;

王俊 .

中国专利 :CN120977874A ,2025-11-18

[3]

基板凸点加工方法、封装基板及封装结构 [P].

莫锦添 ;

杨宏强 ;

赵庆丰 ;

余斌 ;

李光耀 ;

欧阳可青 .

中国专利 :CN120709158A ,2025-09-26

[4]

封装基板的打码方法、加工方法及封装基板 [P].

龚越 ;

谢添华 ;

李艳国 .

中国专利 :CN108650795A ,2018-10-12

[5]

封装基板及封装基板组件 [P].

黄保钦 .

中国专利 :CN221708703U ,2024-09-13

[6]

封装基板加工方法 [P].

范铮 ;

刘良军 ;

杨智勤 .

中国专利 :CN102543780A ,2012-07-04

[7]

封装基板埋磁方法及封装基板 [P].

刘云 ;

徐钢 ;

蔡昆庭 ;

黄士辅 .

中国专利 :CN119581329A ,2025-03-07

[8]

一种封装基板的加工方法及封装基板 [P].

曹东旭 ;

杨智勤 ;

汪鑫 ;

李小新 .

中国专利 :CN118352253A ,2024-07-16

[9]

基板封装装置及基板封装方法 [P].

王曼媛 ;

邓志勇 ;

刘惠森 .

中国专利 :CN102403463A ,2012-04-04

[10]

封装基板镭射钻孔方法及封装基板 [P].

连程杰 ;

唐华 ;

卢海林 ;

张婷 ;

王俊 .

中国专利 :CN120816166A ,2025-10-21

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