封装基板加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110432940.4

申请日：

2011-12-21

公开(公告)号：

CN102543780A

公开(公告)日：

2012-07-04

发明(设计)人：

范铮刘良军杨智勤

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区侨城东路99号

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

C23C1606

代理机构：

深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285

代理人：

彭愿洁;李文红

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-10-08	授权	授权
2012-09-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101322513122 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2011104329404 申请日:20111221
2012-07-04	公开	公开
2015-03-18	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101712338980 IPC(主分类):H01L 21/60 专利号:ZL2011104329404 变更事项:专利权人变更前:深南电路有限公司变更后:深南电路股份有限公司变更事项:地址变更前:518000 广东省深圳市南山区侨城东路99号变更后:518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号

共 50 条

[1]

封装基板加工方法及封装基板 [P].

连程杰 ;

唐华 ;

卢海林 ;

张婷 ;

王俊 .

中国专利 :CN120825877A ,2025-10-21

[2]

封装基板加工方法及封装基板 [P].

连程杰 ;

唐华 ;

卢海林 ;

张婷 ;

王俊 .

中国专利 :CN120825877B ,2025-12-12

[3]

封装基板的加工方法 [P].

吉田侑太 .

中国专利 :CN107017159A ,2017-08-04

[4]

封装基板的加工方法 [P].

关家一马 .

中国专利 :CN103579105A ,2014-02-12

[5]

封装基板的加工方法 [P].

相川力 ;

高桥邦充 ;

木村早希 .

中国专利 :CN105304563A ,2016-02-03

[6]

封装基板的加工方法 [P].

金永奭 ;

张秉得 .

中国专利 :CN110246802A ,2019-09-17

[7]

封装基板的加工方法 [P].

竹之内研二 ;

国分光胤 ;

山本直子 ;

山田千悟 .

日本专利 :CN110838450B ,2024-05-24

[8]

封装基板的加工方法 [P].

金永奭 ;

张秉得 .

日本专利 :CN110246802B ,2024-02-09

[9]

封装基板的加工方法 [P].

关家一马 ;

近藤广一 .

中国专利 :CN102194704B ,2011-09-21

[10]

封装基板的加工方法 [P].

高桥邦充 ;

出岛信和 ;

竹内雅哉 ;

藤原诚司 ;

相川力 .

中国专利 :CN105719974B ,2016-06-29

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