封装基板的加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910752408.7

申请日：

2019-08-15

公开(公告)号：

CN110838450B

公开(公告)日：

2024-05-24

发明(设计)人：

竹之内研二国分光胤山本直子山田千悟

申请人：

株式会社迪思科

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L21/50

IPC分类号：

H01L21/56

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

沈娥;褚瑶杨

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-24	授权	授权

共 50 条

[1]

封装基板的加工方法 [P].

竹之内研二 ;

国分光胤 ;

山本直子 ;

山田千悟 .

中国专利 :CN110838450A ,2020-02-25

[2]

封装基板的加工方法 [P].

关家一马 ;

近藤广一 .

中国专利 :CN102194704B ,2011-09-21

[3]

封装基板的加工方法 [P].

高桥邦充 ;

出岛信和 ;

竹内雅哉 ;

藤原诚司 ;

相川力 .

中国专利 :CN105719974B ,2016-06-29

[4]

封装基板的加工方法 [P].

福冈武臣 ;

金子正信 ;

加藤拓也 ;

高木敦史 ;

畑中英治 .

中国专利 :CN105374710A ,2016-03-02

[5]

封装基板的加工方法 [P].

岩崎健一 .

中国专利 :CN104701256A ,2015-06-10

[6]

树脂封装基板的加工方法 [P].

伴祐人 .

中国专利 :CN108281347A ,2018-07-13

[7]

封装基板的加工方法 [P].

吉田侑太 .

中国专利 :CN107017159A ,2017-08-04

[8]

封装基板的加工方法 [P].

关家一马 .

中国专利 :CN103579105A ,2014-02-12

[9]

封装基板的加工方法 [P].

金永奭 ;

张秉得 .

日本专利 :CN110246802B ,2024-02-09

[10]

封装基板的加工方法 [P].

相川力 ;

高桥邦充 ;

木村早希 .

中国专利 :CN105304563A ,2016-02-03

← 1 2 3 4 5 →