封装基板的加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410730177.7

申请日：

2014-12-04

公开(公告)号：

CN104701256A

公开(公告)日：

2015-06-10

发明(设计)人：

岩崎健一

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2178

IPC分类号：

H01L21304

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

李辉;蔡丽娜

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-06-10	公开	公开
2019-03-08	授权	授权
2017-01-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101695217792 IPC(主分类):H01L 21/78 专利申请号:2014107301777 申请日:20141204

共 50 条

[1]

封装基板的加工方法 [P].

吉田侑太 .

中国专利 :CN107017159A ,2017-08-04

[2]

封装基板的加工方法 [P].

金永奭 ;

张秉得 .

日本专利 :CN110246802B ,2024-02-09

[3]

封装基板的加工方法 [P].

关家一马 ;

近藤广一 .

中国专利 :CN102194704B ,2011-09-21

[4]

封装基板的加工方法 [P].

高桥邦充 ;

出岛信和 ;

竹内雅哉 ;

藤原诚司 ;

相川力 .

中国专利 :CN105719974B ,2016-06-29

[5]

封装基板的加工方法 [P].

金永奭 ;

张秉得 .

中国专利 :CN110246802A ,2019-09-17

[6]

封装基板的加工方法 [P].

竹之内研二 ;

国分光胤 ;

山本直子 ;

山田千悟 .

日本专利 :CN110838450B ,2024-05-24

[7]

封装基板的加工方法 [P].

竹之内研二 ;

国分光胤 ;

山本直子 ;

山田千悟 .

中国专利 :CN110838450A ,2020-02-25

[8]

封装基板的加工方法 [P].

福冈武臣 ;

金子正信 ;

加藤拓也 ;

高木敦史 ;

畑中英治 .

中国专利 :CN105374710A ,2016-03-02

[9]

封装基板的加工方法 [P].

山铜英之 ;

植山博光 .

中国专利 :CN107030903A ,2017-08-11

[10]

封装基板的加工方法 [P].

关家一马 .

中国专利 :CN103579105A ,2014-02-12

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