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封装基板镭射钻孔方法及封装基板

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511322613.1
申请日：
2025-09-16
公开(公告)号：
CN120816166A
公开(公告)日：
2025-10-21
发明(设计)人：
连程杰 唐华 卢海林 张婷 王俊
申请人：
浙江创豪半导体有限公司
申请人地址：
321000 浙江省金华市义乌市苏溪镇苏华街553号
IPC主分类号：
B23K26/382
IPC分类号：
H01L21/48 H01L23/498 B23K26/70
代理机构：
北京众鼎汇成知识产权代理有限公司 44566
代理人：
朱业刚
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-12-05 授权 授权
2025-10-21 公开 公开
2025-11-07 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/382申请日:20250916
共 50 条
[1]
封装基板镭射钻孔方法及封装基板 [P]. 
连程杰 ;
唐华 ;
卢海林 ;
张婷 ;
王俊 .
中国专利 :CN120816166B ,2025-12-05
[2]
封装基板加工方法及封装基板 [P]. 
连程杰 ;
唐华 ;
卢海林 ;
张婷 ;
王俊 .
中国专利 :CN120825877B ,2025-12-12
[3]
封装基板加工方法及封装基板 [P]. 
连程杰 ;
唐华 ;
卢海林 ;
张婷 ;
王俊 .
中国专利 :CN120825877A ,2025-10-21
[4]
封装基板及封装基板组件 [P]. 
黄保钦 .
中国专利 :CN221708703U ,2024-09-13
[5]
用于基板钻孔加工的方法及封装基板 [P]. 
程传垒 ;
马尚 ;
华德政 ;
刘正爱 .
中国专利 :CN118748150A ,2024-10-08
[6]
封装基板埋磁方法及封装基板 [P]. 
刘云 ;
徐钢 ;
蔡昆庭 ;
黄士辅 .
中国专利 :CN119581329A ,2025-03-07
[7]
基板封装装置及基板封装方法 [P]. 
王曼媛 ;
邓志勇 ;
刘惠森 .
中国专利 :CN102403463A ,2012-04-04
[8]
封装基板及封装基板制作方法 [P]. 
刘云 ;
郭栩聪 ;
蔡昆庭 ;
黄士辅 .
中国专利 :CN119581330A ,2025-03-07
[9]
封装基板制作方法及封装基板 [P]. 
蓝明辉 ;
卢海林 ;
方勇 ;
严传照 ;
陈永 .
中国专利 :CN120933167A ,2025-11-11
[10]
封装基板及封装基板的制造方法 [P]. 
李奉烈 ;
金惠珍 .
美国专利 :CN119920763A ,2025-05-02
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