基板凸点加工方法、封装基板及封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510524120.X

申请日：

2025-04-24

公开(公告)号：

CN120709158A

公开(公告)日：

2025-09-26

发明(设计)人：

莫锦添杨宏强赵庆丰余斌李光耀欧阳可青

申请人：

深圳市中兴微电子技术有限公司

申请人地址：

518055 广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区南山区西丽创研路2号中兴通讯工业园研2楼二层

IPC主分类号：

H01L21/56

IPC分类号：

H01L23/488 H01L21/60 H01L23/31

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

孙浩

法律状态：

公开

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-26	公开	公开
2025-10-17	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/56申请日:20250424

共 50 条

[1]

封装基板加工方法及封装基板 [P].

连程杰 ;

唐华 ;

卢海林 ;

张婷 ;

王俊 .

中国专利 :CN120825877B ,2025-12-12

[2]

封装基板加工方法及封装基板 [P].

连程杰 ;

唐华 ;

卢海林 ;

张婷 ;

王俊 .

中国专利 :CN120825877A ,2025-10-21

[3]

封装基板、封装基板制作方法及封装结构 [P].

禹龙夏 ;

周鄂东 ;

罗文伦 .

中国专利 :CN103904050B ,2014-07-02

[4]

封装基板及封装结构 [P].

林长甫 ;

姚进财 ;

庄旻锦 ;

刘科震 ;

黄富堂 .

中国专利 :CN105097723A ,2015-11-25

[5]

封装基板及封装结构 [P].

林长甫 ;

姚进财 ;

庄旻锦 ;

刘科震 ;

黄富堂 .

中国专利 :CN104851870B ,2015-08-19

[6]

封装基板上凸点的制备方法 [P].

刘文龙 .

中国专利 :CN104037094B ,2014-09-10

[7]

封装基板及封装结构 [P].

刘晋铭 ;

黄钏杰 ;

黄保钦 .

中国专利 :CN214848585U ,2021-11-23

[8]

封装基板的打码方法、加工方法及封装基板 [P].

龚越 ;

谢添华 ;

李艳国 .

中国专利 :CN108650795A ,2018-10-12

[9]

封装基板、半导体结构及封装基板的制作方法 [P].

王海林 .

中国专利 :CN113658920A ,2021-11-16

[10]

芯片封装基板、封装结构及封装基板的制作方法 [P].

何刚 ;

李太龙 .

中国专利 :CN113823619A ,2021-12-21

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