一种封装结构、封装器件和封装基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420537172.1

申请日：

2024-03-19

公开(公告)号：

CN221977914U

公开(公告)日：

2024-11-08

发明(设计)人：

徐洪光

申请人：

玻芯成（重庆）半导体科技有限公司

申请人地址：

408000 重庆市涪陵区太白大道32号

IPC主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/29 H01L21/56 H01L23/552

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

李礼

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种封装基板以及封装器件 [P].

王鑫 ;

赖志国 ;

杨清华 ;

唐兆云 .

中国专利 :CN215897696U ,2022-02-22

[2]

封装器件结构和封装器件 [P].

张乃千 ;

杨琼 ;

张永胜 ;

潘宇 ;

马浩 ;

吴星星 .

中国专利 :CN207149552U ,2018-03-27

[3]

一种封装基板和LED封装器件 [P].

朱文敏 ;

林仕强 ;

蓝义安 ;

赵卓文 ;

万垂铭 ;

曾照明 ;

肖国伟 .

中国专利 :CN211529951U ,2020-09-18

[4]

一种封装基板和封装结构 [P].

秦征 ;

陈桂芳 ;

尹鹏跃 ;

吴凯 ;

杨向飞 ;

马梦颖 ;

陈晓强 ;

田佳 ;

刘艳菲 ;

邱雪松 .

中国专利 :CN216793661U ,2022-06-21

[5]

一种封装基板和无引脚封装器件 [P].

徐义刚 .

中国专利 :CN119764278A ,2025-04-04

[6]

一种封装基板及封装器件 [P].

曹榕 ;

黄辰骏 ;

李俊峰 ;

李国号 .

中国专利 :CN222762970U ,2025-04-15

[7]

一种封装基板及封装器件 [P].

曹榕 ;

杨宇轩 ;

李俊峰 ;

黄辰骏 .

中国专利 :CN118919513A ,2024-11-08

[8]

一种封装基板及封装器件 [P].

曹榕 ;

杨宇轩 ;

李俊峰 ;

黄辰骏 .

中国专利 :CN118919513B ,2025-10-31

[9]

一种封装基板和芯片封装结构 [P].

丁才华 ;

王启东 .

中国专利 :CN215644477U ,2022-01-25

[10]

封装器件结构和封装器件 [P].

张乃千 ;

杨琼 ;

张永胜 ;

潘宇 ;

马浩 ;

吴星星 .

中国专利 :CN109545767B ,2024-05-17

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