一种封装基板以及封装器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202122047190.0

申请日：

2021-08-28

公开(公告)号：

CN215897696U

公开(公告)日：

2022-02-22

发明(设计)人：

王鑫赖志国杨清华唐兆云

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城东北区39幢

IPC主分类号：

H03H701

IPC分类号：

H01L23498 H01L23522 H01L23488

代理机构：

北京元合联合知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11653

代理人：

李非非

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-22	授权	授权

共 50 条

[1]

一种封装结构、封装器件和封装基板 [P].

徐洪光 .

中国专利 :CN221977914U ,2024-11-08

[2]

封装基板以及LED封装器件 [P].

郑超荣 ;

林素慧 ;

叶娟 ;

陈剑城 .

中国专利 :CN215118935U ,2021-12-10

[3]

封装基板、封装器件及封装基板的设计方法 [P].

曹榕 ;

覃心盈 ;

李国号 ;

黄辰骏 .

中国专利 :CN119852280A ,2025-04-18

[4]

一种封装基板及封装器件 [P].

曹榕 ;

黄辰骏 ;

李俊峰 ;

李国号 .

中国专利 :CN222762970U ,2025-04-15

[5]

一种封装基板及封装器件 [P].

曹榕 ;

杨宇轩 ;

李俊峰 ;

黄辰骏 .

中国专利 :CN118919513A ,2024-11-08

[6]

一种封装基板及封装器件 [P].

曹榕 ;

杨宇轩 ;

李俊峰 ;

黄辰骏 .

中国专利 :CN118919513B ,2025-10-31

[7]

一种封装基板、封装基板的制备方法及封装器件 [P].

王浩 ;

刘晓锋 ;

喻春浩 ;

缪桦 ;

廖海龙 ;

朱凯 ;

王国栋 ;

冯瑞琦 ;

李永凯 .

中国专利 :CN120943536A ,2025-11-14

[8]

器件封装基板、制造方法、以及器件封装件 [P].

金性振 .

美国专利 :CN117546283A ,2024-02-09

[9]

一种封装基板和LED封装器件 [P].

朱文敏 ;

林仕强 ;

蓝义安 ;

赵卓文 ;

万垂铭 ;

曾照明 ;

肖国伟 .

中国专利 :CN211529951U ,2020-09-18

[10]

封装基板以及封装结构 [P].

吴秉桓 .

中国专利 :CN211404481U ,2020-09-01

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