一种封装基板及封装器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410985768.2

申请日：

2024-07-23

公开(公告)号：

CN118919513B

公开(公告)日：

2025-10-31

发明(设计)人：

曹榕杨宇轩李俊峰黄辰骏

申请人：

飞腾信息技术有限公司

申请人地址：

300450 天津市滨海新区海洋高新技术开发区信安创业广场5号楼

IPC主分类号：

H01L23/498

IPC分类号：

H01L23/31

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

晏静文

法律状态：

公开

国省代码：

浙江省温州市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-08	公开	公开
2024-11-26	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/498申请日:20240723
2025-10-31	授权	授权

共 50 条

[1]

一种封装基板及封装器件 [P].

曹榕 ;

杨宇轩 ;

李俊峰 ;

黄辰骏 .

中国专利 :CN118919513A ,2024-11-08

[2]

一种封装基板及封装器件 [P].

曹榕 ;

黄辰骏 ;

李俊峰 ;

李国号 .

中国专利 :CN222762970U ,2025-04-15

[3]

一种封装基板、封装基板的制备方法及封装器件 [P].

王浩 ;

刘晓锋 ;

喻春浩 ;

缪桦 ;

廖海龙 ;

朱凯 ;

王国栋 ;

冯瑞琦 ;

李永凯 .

中国专利 :CN120943536A ,2025-11-14

[4]

封装基板、封装器件及封装基板的设计方法 [P].

曹榕 ;

覃心盈 ;

李国号 ;

黄辰骏 .

中国专利 :CN119852280A ,2025-04-18

[5]

一种封装基板以及封装器件 [P].

王鑫 ;

赖志国 ;

杨清华 ;

唐兆云 .

中国专利 :CN215897696U ,2022-02-22

[6]

一种封装结构、封装器件和封装基板 [P].

徐洪光 .

中国专利 :CN221977914U ,2024-11-08

[7]

一种待封装基板、封装器件及显示装置 [P].

董婉俐 ;

梁志凡 .

中国专利 :CN108538881A ,2018-09-14

[8]

一种封装基板和无引脚封装器件 [P].

徐义刚 .

中国专利 :CN119764278A ,2025-04-04

[9]

一种封装基板和LED封装器件 [P].

朱文敏 ;

林仕强 ;

蓝义安 ;

赵卓文 ;

万垂铭 ;

曾照明 ;

肖国伟 .

中国专利 :CN211529951U ,2020-09-18

[10]

封装基板 [P].

宋泳镇 ;

俞进午 ;

具本锡 .

中国专利 :CN106206468A ,2016-12-07

← 1 2 3 4 5 →