器件封装基板、制造方法、以及器件封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202280044400.5

申请日：

2022-08-05

公开(公告)号：

CN117546283A

公开(公告)日：

2024-02-09

发明(设计)人：

金性振

申请人：

爱玻索立克公司

申请人地址：

美国佐治亚州

IPC主分类号：

H01L23/15

IPC分类号：

代理机构：

成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258

代理人：

杨媛

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-09	公开	公开
2024-03-01	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/15申请日:20220805

共 50 条

[1]

封装基板、器件封装件的制造方法及封装基板的制造方法 [P].

金性振 ;

李始勋 .

美国专利 :CN119725299A ,2025-03-28

[2]

封装基板以及LED封装器件 [P].

郑超荣 ;

林素慧 ;

叶娟 ;

陈剑城 .

中国专利 :CN215118935U ,2021-12-10

[3]

一种封装基板以及封装器件 [P].

王鑫 ;

赖志国 ;

杨清华 ;

唐兆云 .

中国专利 :CN215897696U ,2022-02-22

[4]

封装基板、封装器件及封装基板的设计方法 [P].

曹榕 ;

覃心盈 ;

李国号 ;

黄辰骏 .

中国专利 :CN119852280A ,2025-04-18

[5]

多层封装基板以及封装件 [P].

金利峰 ;

胡晋 ;

李川 ;

王玲秋 ;

贾福桢 .

中国专利 :CN102800649A ,2012-11-28

[6]

电子器件封装、底基板、电子器件及其制造方法 [P].

增子真吾 ;

川内治 ;

郡池圣 .

中国专利 :CN1531199A ,2004-09-22

[7]

一种封装基板、封装基板的制备方法及封装器件 [P].

王浩 ;

刘晓锋 ;

喻春浩 ;

缪桦 ;

廖海龙 ;

朱凯 ;

王国栋 ;

冯瑞琦 ;

李永凯 .

中国专利 :CN120943536A ,2025-11-14

[8]

半导体器件封装基板和半导体器件封装结构 [P].

仓持俊幸 .

中国专利 :CN100521184C ,2007-04-11

[9]

封装基板制造工艺、封装基板以及芯片封装结构 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

倪超 ;

李瑞 ;

邱龙洲 ;

许凯 .

中国专利 :CN109935521A ,2019-06-25

[10]

封装基板制造工艺、封装基板以及芯片封装结构 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

倪超 ;

李瑞 ;

邱龙洲 ;

许凯 .

中国专利 :CN109904079A ,2019-06-18

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