一种封装基板和芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202122144791.3

申请日：

2021-09-06

公开(公告)号：

CN215644477U

公开(公告)日：

2022-01-25

发明(设计)人：

丁才华王启东

申请人：

申请人地址：

201207 上海市浦东新区自由贸易试验区祖冲之路2305号B幢801室

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L23373 H01L23538

代理机构：

北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250

代理人：

刘林涛

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-25	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片封装基板和芯片封装结构 [P].

吴勇军 .

中国专利 :CN212695146U ,2021-03-12

[2]

芯片封装基板、芯片封装结构和芯片模组 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN220400584U ,2024-01-26

[3]

芯片封装基板和封装芯片 [P].

杜树安 ;

孟凡晓 ;

逯永广 ;

钱晓峰 ;

杨光林 .

中国专利 :CN216902913U ,2022-07-05

[4]

封装基板及芯片封装结构 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

唐波 ;

杨飞 ;

李瑞 ;

许凯 ;

蒋乐元 .

中国专利 :CN211529938U ,2020-09-18

[5]

封装基板以及芯片封装结构 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

唐波 ;

杨飞 ;

李瑞 ;

许凯 ;

蒋乐元 .

中国专利 :CN211529937U ,2020-09-18

[6]

一种封装基板和封装结构 [P].

秦征 ;

陈桂芳 ;

尹鹏跃 ;

吴凯 ;

杨向飞 ;

马梦颖 ;

陈晓强 ;

田佳 ;

刘艳菲 ;

邱雪松 .

中国专利 :CN216793661U ,2022-06-21

[7]

一种封装结构、封装器件和封装基板 [P].

徐洪光 .

中国专利 :CN221977914U ,2024-11-08

[8]

封装基板及光芯片封装结构 [P].

孙瑜 .

中国专利 :CN209417360U ,2019-09-20

[9]

芯片封装基板与芯片封装结构 [P].

陈崇龙 ;

曾伯强 .

中国专利 :CN108231746B ,2018-06-29

[10]

封装基板、芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

周晧煜 ;

蒋承忠 .

中国专利 :CN117936506A ,2024-04-26

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