一种封装基板的散热结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720879031.8

申请日：

2017-07-19

公开(公告)号：

CN207149548U

公开(公告)日：

2018-03-27

发明(设计)人：

官章青

申请人：

申请人地址：

334600 江西省上饶市广丰区经开区芦洋产业园B区长青路11号

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L23373 H01L23467

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-10	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/367 申请日:20170719 授权公告日:20180327 终止日期:20190719
2018-03-27	授权	授权

共 50 条

[1]

一种便于散热的封装基板 [P].

居永明 .

中国专利 :CN220984514U ,2024-05-17

[2]

一种LED基板散热结构 [P].

徐青青 .

中国专利 :CN204391159U ,2015-06-10

[3]

一种高散热柔性封装基板结构 [P].

朱拓 ;

王文剑 ;

李辉 ;

董水秀 ;

陈秀坤 ;

罗岗 .

中国专利 :CN220733082U ,2024-04-05

[4]

一种封装基板的结构 [P].

张黎 ;

赖志明 ;

陈锦辉 ;

陈栋 .

中国专利 :CN206225358U ,2017-06-06

[5]

一种封装基板及封装结构 [P].

王晓超 ;

许弘煜 ;

方柏凯 .

中国专利 :CN216749885U ,2022-06-14

[6]

一种封装基板和封装结构 [P].

秦征 ;

陈桂芳 ;

尹鹏跃 ;

吴凯 ;

杨向飞 ;

马梦颖 ;

陈晓强 ;

田佳 ;

刘艳菲 ;

邱雪松 .

中国专利 :CN216793661U ,2022-06-21

[7]

一种高效散热的LED基板结构 [P].

韦宏征 .

中国专利 :CN220623966U ,2024-03-19

[8]

一种多层结构的封装基板 [P].

籍伟杰 ;

谢斌 ;

施勇刚 .

中国专利 :CN214505534U ,2021-10-26

[9]

一种封装基板的防尘结构 [P].

官章青 .

中国专利 :CN207083326U ,2018-03-09

[10]

散热型封装基板 [P].

王昌水 ;

段龙辉 ;

于民生 ;

赵曼羚 .

中国专利 :CN215187581U ,2021-12-14

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