散热型封装基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121598158.5

申请日：

2021-07-14

公开(公告)号：

CN215187581U

公开(公告)日：

2021-12-14

发明(设计)人：

王昌水段龙辉于民生赵曼羚

申请人：

申请人地址：

201613 上海市松江区联阳路685号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

卢炳琼

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-14	授权	授权

共 50 条

[1]

散热型封装基板及其制备方法 [P].

王昌水 ;

段龙辉 ;

于民生 ;

赵曼羚 .

中国专利 :CN115623679A ,2023-01-17

[2]

高效散热封装基板 [P].

钟水民 ;

金垚丞 ;

欧阳琦 ;

赖新建 .

中国专利 :CN218471937U ,2023-02-10

[3]

一种易散热型封装基板 [P].

居永明 ;

徐四中 .

中国专利 :CN211879368U ,2020-11-06

[4]

散热型封装结构及其制作方法、散热型封装基板 [P].

王启东 ;

邱德龙 ;

陈守维 ;

曹立强 ;

于大全 ;

陆原 .

中国专利 :CN104538372A ,2015-04-22

[5]

一种便于拼装的易散热型封装基板 [P].

何福权 .

中国专利 :CN212970253U ,2021-04-13

[6]

高效散热的封装基板 [P].

陈旭东 ;

张智明 .

中国专利 :CN107690223B ,2018-02-13

[7]

一种便于散热的封装基板 [P].

居永明 .

中国专利 :CN220984514U ,2024-05-17

[8]

一种封装基板的散热结构 [P].

官章青 .

中国专利 :CN207149548U ,2018-03-27

[9]

封装基板 [P].

穆新 .

中国专利 :CN207572362U ,2018-07-03

[10]

封装基板 [P].

王政 .

中国专利 :CN204180393U ,2015-02-25

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