散热型封装结构及其制作方法、散热型封装基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410837028.0

申请日：

2014-12-29

公开(公告)号：

CN104538372A

公开(公告)日：

2015-04-22

发明(设计)人：

王启东邱德龙陈守维曹立强于大全陆原

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L23373 H01L23427 H01L2148

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

路凯;胡彬

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-05-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101609912473 IPC(主分类):H01L 23/367 专利申请号:2014108370280 申请日:20141229
2018-05-22	授权	授权
2015-04-22	公开	公开

共 50 条

[1]

散热型封装基板 [P].

王昌水 ;

段龙辉 ;

于民生 ;

赵曼羚 .

中国专利 :CN215187581U ,2021-12-14

[2]

散热型封装基板及其制备方法 [P].

王昌水 ;

段龙辉 ;

于民生 ;

赵曼羚 .

中国专利 :CN115623679A ,2023-01-17

[3]

封装基板及其制作方法、封装组件及其制作方法 [P].

庄瑞槟 .

中国专利 :CN120824201A ,2025-10-21

[4]

封装基板及其制作方法 [P].

杨宏强 ;

赵庆丰 ;

莫锦添 ;

陈阳 ;

方建敏 ;

李光耀 ;

欧阳可青 .

中国专利 :CN120600702A ,2025-09-05

[5]

封装基板及其制作方法、封装结构 [P].

陈贻和 .

中国专利 :CN107611036A ,2018-01-19

[6]

封装基板、封装结构及其制作方法 [P].

黄昱程 .

中国专利 :CN108242407A ,2018-07-03

[7]

封装结构、封装基板及其制作方法 [P].

蓝志成 .

中国专利 :CN118102582A ,2024-05-28

[8]

封装基板、封装结构及其制作方法 [P].

刘艳兰 .

中国专利 :CN107305848A ,2017-10-31

[9]

封装基板、封装结构及其制作方法 [P].

黄昱程 .

中国专利 :CN106486382A ,2017-03-08

[10]

高散热嵌埋封装基板及其制作方法 [P].

陈先明 ;

曾勇志 ;

黄本霞 ;

洪业杰 .

中国专利 :CN119480643A ,2025-02-18

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