封装基板、封装结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611202972.4

申请日：

2016-12-23

公开(公告)号：

CN108242407A

公开(公告)日：

2018-07-03

发明(设计)人：

黄昱程

申请人：

申请人地址：

066004 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

H01L23522 H01L2331

代理机构：

深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334

代理人：

薛晓伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-07-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20161223
2018-07-03	公开	公开
2020-09-22	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 21/60 申请公布日:20180703

共 50 条

[1]

封装基板及其制作方法、封装结构 [P].

陈贻和 .

中国专利 :CN107611036A ,2018-01-19

[2]

封装结构、封装基板及其制作方法 [P].

蓝志成 .

中国专利 :CN118102582A ,2024-05-28

[3]

封装基板、封装结构及其制作方法 [P].

刘艳兰 .

中国专利 :CN107305848A ,2017-10-31

[4]

封装基板、封装结构及其制作方法 [P].

黄昱程 .

中国专利 :CN106486382A ,2017-03-08

[5]

封装基板、封装结构以及封装基板的制作方法 [P].

苏威硕 .

中国专利 :CN104332412A ,2015-02-04

[6]

封装基板及其制作方法 [P].

莫锦添 ;

杨宏强 ;

赵庆丰 ;

方建敏 ;

李光耀 .

中国专利 :CN120637230A ,2025-09-12

[7]

封装基板及其制作方法 [P].

王嘉庆 ;

陈建州 ;

许轩铭 ;

李和兴 ;

余蕴慈 ;

江曜宇 ;

陈柏玮 ;

林纬廸 ;

张纹绮 .

中国专利 :CN119965162A ,2025-05-09

[8]

封装基板及其制作方法 [P].

许钦尧 ;

许诗滨 .

中国专利 :CN105226042A ,2016-01-06

[9]

封装基板及其制作方法 [P].

陈先明 ;

洪业杰 ;

黄本霞 ;

冯磊 .

中国专利 :CN111785645A ,2020-10-16

[10]

封装基板及包含该封装基板的封装结构及其制作方法 [P].

余俊贤 ;

许诗滨 .

中国专利 :CN105990307A ,2016-10-05

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