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封装基板及其制作方法、封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201610544263.8
申请日：
2016-07-12
公开(公告)号：
CN107611036A
公开(公告)日：
2018-01-19
发明(设计)人：
陈贻和
申请人：
申请人地址：
066004 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号
IPC主分类号：
H01L2148
IPC分类号：
H01L23498
代理机构：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334
代理人：
谢志为
法律状态：
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-01-03 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 21/48 申请公布日:20180119 |
| 2018-02-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20160712 |
| 2018-01-19 | 公开 | 公开 |