封装基板及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510571923.0

申请日：

2025-04-30

公开(公告)号：

CN120600702A

公开(公告)日：

2025-09-05

发明(设计)人：

杨宏强赵庆丰莫锦添陈阳方建敏李光耀欧阳可青

申请人：

北京砺睿微电子科技有限公司

申请人地址：

100001 北京市大兴区北京经济技术开发区科谷一街10号院8号楼16层1601室

IPC主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/48 H01L23/29 H01L21/48

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

彭瑞欣;王婷

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-05	公开	公开
2025-09-23	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/31申请日:20250430

共 50 条

[1]

封装基板及其制作方法、封装组件及其制作方法 [P].

庄瑞槟 .

中国专利 :CN120824201A ,2025-10-21

[2]

芯片封装基板及其制作方法 [P].

许诗滨 .

中国专利 :CN104112673A ,2014-10-22

[3]

封装基板及其制作方法 [P].

陈先明 ;

冯磊 ;

黄本霞 ;

高峻 ;

洪业杰 .

中国专利 :CN114743936A ,2022-07-12

[4]

封装基板及其制作方法 [P].

陈先明 ;

林文健 ;

黄高 ;

冯磊 ;

冯进东 ;

黄本霞 ;

张治军 .

中国专利 :CN114666995A ,2022-06-24

[5]

封装基板及其制作方法 [P].

莫锦添 ;

杨宏强 ;

赵庆丰 ;

方建敏 ;

李光耀 .

中国专利 :CN120637230A ,2025-09-12

[6]

封装基板及其制作方法 [P].

黄士辅 ;

陈贻和 ;

黄昱程 .

中国专利 :CN111092023B ,2020-05-01

[7]

封装基板及其制作方法 [P].

蓝志成 .

中国专利 :CN117976613A ,2024-05-03

[8]

封装基板及其制作方法 [P].

王金胜 ;

谭瑞敏 ;

黄培彰 .

中国专利 :CN112635432A ,2021-04-09

[9]

封装基板及其制作方法 [P].

杨宏强 ;

刘玉霞 ;

赵庆丰 ;

张梦雪 ;

莫锦添 ;

方建敏 ;

李光耀 .

中国专利 :CN120613317A ,2025-09-09

[10]

封装基板及其制作方法 [P].

陈裕华 ;

骆韦仲 ;

胡迪群 ;

谢昌宏 .

中国专利 :CN103730448B ,2014-04-16

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