封装基板及其制作方法

被引：0

申请号：

CN202210183253.1

申请日：

2022-02-25

公开(公告)号：

CN114666995A

公开(公告)日：

2022-06-24

发明(设计)人：

陈先明林文健黄高冯磊冯进东黄本霞张治军

申请人：

申请人地址：

519175 广东省珠海市斗门区珠峰大道北3209号FPC厂房

IPC主分类号：

H05K330

IPC分类号：

H05K118

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

俞梁清

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-24	公开	公开
2022-07-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/30 申请日:20220225

共 50 条

[1]

封装基板及其制作方法 [P].

陈先明 ;

林文健 ;

黄高 ;

冯磊 ;

冯进东 ;

黄本霞 ;

张治军 .

中国专利 :CN114666995B ,2024-03-26

[2]

封装基板及其制作方法 [P].

陈先明 ;

冯磊 ;

黄本霞 ;

高峻 ;

洪业杰 .

中国专利 :CN114743936A ,2022-07-12

[3]

封装基板及其制作方法 [P].

陈先明 ;

洪业杰 ;

黄本霞 ;

冯磊 .

中国专利 :CN111785645A ,2020-10-16

[4]

嵌埋封装基板制作方法及封装基板 [P].

陈先明 ;

洪业杰 ;

黄高 ;

黄本霞 .

中国专利 :CN114927427A ,2022-08-19

[5]

封装基板制作方法 [P].

陈先明 ;

法兰克·伯迈斯特 ;

冯磊 ;

赵玉君 ;

黄本霞 ;

易锦馨 ;

冯进东 ;

李源 ;

姜丽娜 ;

爱德华·特纳 ;

王闻师 .

中国专利 :CN113555288B ,2021-10-26

[6]

封装基板制作方法 [P].

陈先明 ;

冯磊 ;

黄本霞 ;

冯进东 ;

王闻师 .

中国专利 :CN111564374A ,2020-08-21

[7]

封装基板制作方法及封装基板 [P].

陈先明 ;

冯磊 ;

黄本霞 ;

林文健 ;

黄高 .

中国专利 :CN114582729A ,2022-06-03

[8]

封装基板及其制作方法、封装组件及其制作方法 [P].

庄瑞槟 .

中国专利 :CN120824201A ,2025-10-21

[9]

封装基板及其制作方法 [P].

莫锦添 ;

杨宏强 ;

赵庆丰 ;

方建敏 ;

李光耀 .

中国专利 :CN120637230A ,2025-09-12

[10]

封装基板及其制作方法 [P].

黄士辅 ;

陈贻和 ;

黄昱程 .

中国专利 :CN111092023B ,2020-05-01

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