封装基板制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110715575.1

申请日：

2021-06-28

公开(公告)号：

CN113555288B

公开(公告)日：

2021-10-26

发明(设计)人：

陈先明法兰克·伯迈斯特冯磊赵玉君黄本霞易锦馨冯进东李源姜丽娜爱德华·特纳王闻师

申请人：

申请人地址：

519175 广东省珠海市斗门区珠峰大道北3209号FPC厂房

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H05K302 H05K318 H05K340

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

俞梁清

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20210628
2022-08-23	授权	授权
2021-10-26	公开	公开

共 50 条

[1]

封装基板制作方法 [P].

陈先明 ;

冯磊 ;

黄本霞 ;

冯进东 ;

王闻师 .

中国专利 :CN111564374A ,2020-08-21

[2]

封装基板及其制作方法 [P].

陈先明 ;

洪业杰 ;

黄本霞 ;

冯磊 .

中国专利 :CN111785645A ,2020-10-16

[3]

嵌埋封装基板制作方法及封装基板 [P].

陈先明 ;

洪业杰 ;

黄高 ;

黄本霞 .

中国专利 :CN114927427A ,2022-08-19

[4]

封装基板及其制作方法 [P].

陈先明 ;

冯磊 ;

黄本霞 ;

高峻 ;

洪业杰 .

中国专利 :CN114743936A ,2022-07-12

[5]

封装基板及其制作方法 [P].

陈先明 ;

林文健 ;

黄高 ;

冯磊 ;

冯进东 ;

黄本霞 ;

张治军 .

中国专利 :CN114666995A ,2022-06-24

[6]

封装基板及其制作方法 [P].

黄士辅 ;

陈贻和 ;

黄昱程 .

中国专利 :CN111092023B ,2020-05-01

[7]

封装基板的制作方法 [P].

陈先明 ;

林文健 ;

黄本霞 ;

曾颖珊 ;

洪业杰 .

中国专利 :CN120809581A ,2025-10-17

[8]

封装基板的制作方法 [P].

余俊贤 ;

许诗滨 ;

周保宏 .

中国专利 :CN106960798A ,2017-07-18

[9]

封装基板及其制作方法 [P].

许钦尧 ;

许诗滨 .

中国专利 :CN105226042A ,2016-01-06

[10]

封装基板及其制作方法 [P].

陈先明 ;

林文健 ;

黄高 ;

冯磊 ;

冯进东 ;

黄本霞 ;

张治军 .

中国专利 :CN114666995B ,2024-03-26

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