封装基板的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510733933.X

申请日：

2025-06-03

公开(公告)号：

CN120809581A

公开(公告)日：

2025-10-17

发明(设计)人：

陈先明林文健黄本霞曾颖珊洪业杰

申请人：

珠海越芯半导体有限公司

申请人地址：

519175 广东省珠海市斗门区珠峰大道西6号146室

IPC主分类号：

H01L21/48

IPC分类号：

代理机构：

北京风雅颂专利代理有限公司 11403

代理人：

车英慧

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省珠海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-04	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/48申请日:20250603
2025-10-17	公开	公开

共 50 条

[1]

封装基板制作方法 [P].

陈先明 ;

法兰克·伯迈斯特 ;

冯磊 ;

赵玉君 ;

黄本霞 ;

易锦馨 ;

冯进东 ;

李源 ;

姜丽娜 ;

爱德华·特纳 ;

王闻师 .

中国专利 :CN113555288B ,2021-10-26

[2]

封装基板制作方法 [P].

陈先明 ;

冯磊 ;

黄本霞 ;

冯进东 ;

王闻师 .

中国专利 :CN111564374A ,2020-08-21

[3]

封装基板及其制作方法 [P].

陈先明 ;

冯磊 ;

黄本霞 ;

高峻 ;

洪业杰 .

中国专利 :CN114743936A ,2022-07-12

[4]

封装基板及其制作方法 [P].

陈先明 ;

林文健 ;

黄高 ;

冯磊 ;

冯进东 ;

黄本霞 ;

张治军 .

中国专利 :CN114666995A ,2022-06-24

[5]

封装基板及其制作方法 [P].

陈先明 ;

林文健 ;

黄高 ;

冯磊 ;

冯进东 ;

黄本霞 ;

张治军 .

中国专利 :CN114666995B ,2024-03-26

[6]

封装基板及其制作方法 [P].

陈先明 ;

洪业杰 ;

黄本霞 ;

冯磊 .

中国专利 :CN111785645A ,2020-10-16

[7]

封装基板及封装基板的制作方法 [P].

张亚平 ;

杨智勤 ;

刘双 .

中国专利 :CN119694991A ,2025-03-25

[8]

封装基板的制作方法及封装基板 [P].

陈先明 ;

林文健 ;

黄高 ;

黄本霞 ;

黄聚尘 ;

冯进东 .

中国专利 :CN114900960A ,2022-08-12

[9]

封装基板的制作方法 [P].

余俊贤 ;

许诗滨 ;

周保宏 .

中国专利 :CN106960798A ,2017-07-18

[10]

封装基板的制作方法 [P].

卢汝烽 ;

王名浩 ;

谢添华 .

中国专利 :CN104582284A ,2015-04-29

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