封装基板的制作方法及封装基板

被引：0

申请号：

CN202210377565.6

申请日：

2022-04-11

公开(公告)号：

CN114900960A

公开(公告)日：

2022-08-12

发明(设计)人：

陈先明林文健黄高黄本霞黄聚尘冯进东

申请人：

申请人地址：

519175 广东省珠海市斗门区珠峰大道北3209号FPC厂房

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

H05K306 H05K342

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

张志辉

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-12	公开	公开

共 50 条

[1]

嵌埋封装基板的制作方法及嵌埋封装基板 [P].

陈先明 ;

冯磊 ;

黄本霞 ;

冯进东 ;

朱桂林 ;

黄聚尘 .

中国专利 :CN114927493A ,2022-08-19

[2]

封装基板及封装基板制作方法 [P].

刘云 ;

郭栩聪 ;

蔡昆庭 ;

黄士辅 .

中国专利 :CN119581330A ,2025-03-07

[3]

封装基板制作方法及封装基板 [P].

蓝明辉 ;

卢海林 ;

方勇 ;

严传照 ;

陈永 .

中国专利 :CN120933167A ,2025-11-11

[4]

封装基板制作方法及封装基板 [P].

蓝明辉 ;

卢海林 ;

王俊 .

中国专利 :CN120977874A ,2025-11-18

[5]

封装基板制作方法及封装基板 [P].

陈先明 ;

冯磊 ;

黄本霞 ;

林文健 ;

黄高 .

中国专利 :CN114582729A ,2022-06-03

[6]

封装基板及封装基板的制作方法 [P].

张亚平 ;

杨智勤 ;

刘双 .

中国专利 :CN119694991A ,2025-03-25

[7]

封装基板的制作方法、封装基板及电子器件 [P].

杨林 ;

王超群 ;

李志 ;

喻兵 .

中国专利 :CN121171890A ,2025-12-19

[8]

封装基板、封装基板制作方法及封装结构 [P].

禹龙夏 ;

周鄂东 ;

罗文伦 .

中国专利 :CN103904050B ,2014-07-02

[9]

封装基板及制作方法 [P].

孙同虎 ;

覃一锋 ;

孙亮 ;

宁云龙 ;

王静 ;

展岩良 ;

刘明晶 ;

曲峰 .

中国专利 :CN118693032A ,2024-09-24

[10]

封装基板、半导体结构及封装基板的制作方法 [P].

王海林 .

中国专利 :CN113658920A ,2021-11-16

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