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封装基板的制作方法、封装基板及电子器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511307869.5
申请日：
2025-09-12
公开(公告)号：
CN121171890A
公开(公告)日：
2025-12-19
发明(设计)人：
杨林
王超群
李志
喻兵
申请人：
玻芯成（重庆）半导体科技有限公司
申请人地址：
408000 重庆市涪陵区太白大道32号
IPC主分类号：
H01L21/48
IPC分类号：
H01L23/498
代理机构：
北京市天元律师事务所 16010
代理人：
李婧
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-12-19 | 公开 | 公开 |