玻璃线路基板的制作方法、玻璃封装基板及电子器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511129356.X

申请日：

2025-08-12

公开(公告)号：

CN121034955A

公开(公告)日：

2025-11-28

发明(设计)人：

杨林王超群喻兵

申请人：

玻芯成（重庆）半导体科技有限公司

申请人地址：

408000 重庆市涪陵区太白大道32号

IPC主分类号：

H01L21/48

IPC分类号：

H01L23/498

代理机构：

北京市天元律师事务所 16010

代理人：

贾振勇

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-28	公开	公开
2025-12-16	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/48申请日:20250812

共 50 条

[1]

玻璃基板、玻璃基板的制作方法、封装方法及电子器件 [P].

章霞 ;

李高林 .

中国专利 :CN119560477A ,2025-03-04

[2]

封装基板的制作方法、封装基板及电子器件 [P].

杨林 ;

王超群 ;

李志 ;

喻兵 .

中国专利 :CN121171890A ,2025-12-19

[3]

玻璃封装基板的制作方法及玻璃封装基板、封装体 [P].

曹雪 ;

吴艺凡 ;

冯昱霖 ;

李月 ;

肖月磊 ;

安齐昌 ;

常文博 ;

李慧颖 ;

李必奇 .

中国专利 :CN117476469A ,2024-01-30

[4]

玻璃基板、电子器件和玻璃基板的制造方法 [P].

佐藤贤吾 ;

石川康史 ;

冢本彻 .

中国专利 :CN115403266A ,2022-11-29

[5]

一种玻璃封装基板的镀膜工艺及玻璃封装基板 [P].

金烈 ;

佘自力 .

中国专利 :CN120272870A ,2025-07-08

[6]

一种玻璃基板的封装方法、玻璃料及电子器件 [P].

王丹 .

中国专利 :CN103928638B ,2014-07-16

[7]

玻璃基板切断装置、玻璃基板切断方法及玻璃基板制作方法 [P].

山村幸博 .

中国专利 :CN103687823B ,2014-03-26

[8]

封装基板的制作方法及封装基板 [P].

陈先明 ;

林文健 ;

黄高 ;

黄本霞 ;

黄聚尘 ;

冯进东 .

中国专利 :CN114900960A ,2022-08-12

[9]

基板、基板的制作方法、芯片封装体和电子器件 [P].

王博 ;

邹洁 ;

冯端 .

中国专利 :CN118158890B ,2024-09-10

[10]

基板、基板的制作方法、芯片封装体和电子器件 [P].

王博 ;

邹洁 ;

冯端 .

中国专利 :CN118158890A ,2024-06-07

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