嵌埋封装基板的制作方法及嵌埋封装基板

被引：0

申请号：

CN202210413671.5

申请日：

2022-04-19

公开(公告)号：

CN114927493A

公开(公告)日：

2022-08-19

发明(设计)人：

陈先明冯磊黄本霞冯进东朱桂林黄聚尘

申请人：

申请人地址：

519175 广东省珠海市斗门区珠峰大道北3209号FPC厂房

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2313 H01L2148

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

张志辉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20220419
2022-08-19	公开	公开

共 50 条

[1]

嵌埋封装基板制作方法及封装基板 [P].

陈先明 ;

洪业杰 ;

黄高 ;

黄本霞 .

中国专利 :CN114927427A ,2022-08-19

[2]

嵌埋器件封装基板的制作方法 [P].

陈先明 ;

林文健 ;

黄本霞 ;

曾颖珊 ;

洪业杰 .

中国专利 :CN121096870A ,2025-12-09

[3]

改善封装基板的嵌埋空洞的制作方法及封装基板 [P].

陈先明 ;

林文健 ;

黄本霞 ;

高文利 ;

韩少卿 .

中国专利 :CN117998763A ,2024-05-07

[4]

嵌埋器件封装基板及其制作方法 [P].

陈先明 ;

林文健 ;

黄高 ;

黄本霞 .

中国专利 :CN114567975A ,2022-05-31

[5]

嵌埋器件封装基板及其制作方法 [P].

陈先明 ;

林文健 ;

黄高 ;

黄本霞 ;

冯磊 .

中国专利 :CN115472510A ,2022-12-13

[6]

嵌埋器件封装基板及其制作方法 [P].

陈先明 ;

黄本霞 ;

林文健 .

中国专利 :CN117998729A ,2024-05-07

[7]

嵌埋封装基板结构及制作方法 [P].

陈先明 ;

林文健 ;

曾勇志 ;

黄本霞 .

中国专利 :CN119812013A ,2025-04-11

[8]

嵌埋器件的封装基板及其制作方法 [P].

陈先明 ;

曾颖珊 ;

黄本霞 ;

洪业杰 .

中国专利 :CN120413425A ,2025-08-01

[9]

嵌埋元器件封装基板的制作方法 [P].

陈先明 ;

林文健 ;

黄高 ;

黄本霞 .

中国专利 :CN114724964A ,2022-07-08

[10]

居中嵌埋的封装基板及其制作方法 [P].

陈先明 ;

林文健 ;

黄本霞 ;

曾颖珊 ;

洪业杰 .

中国专利 :CN120824205A ,2025-10-21

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