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嵌埋器件封装基板的制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510964169.7
申请日：
2025-07-11
公开(公告)号：
CN121096870A
公开(公告)日：
2025-12-09
发明(设计)人：
陈先明
林文健
黄本霞
曾颖珊
洪业杰
申请人：
珠海越芯半导体有限公司
申请人地址：
519175 广东省珠海市斗门区珠峰大道西6号146室
IPC主分类号：
H01L21/48
IPC分类号：
代理机构：
北京风雅颂专利代理有限公司 11403
代理人：
车英慧
法律状态：
公开
国省代码：
广东省
珠海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-12-09 | 公开 | 公开 |
| 2025-12-26 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/48申请日:20250711 |