芯片封装基板及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310137349.5

申请日：

2013-04-19

公开(公告)号：

CN104112673A

公开(公告)日：

2014-10-22

发明(设计)人：

许诗滨

申请人：

申请人地址：

066000 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H01L23498 H05K346 H05K100 H05K102

代理机构：

深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311

代理人：

哈达

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-12-21	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101743545851 IPC(主分类):H01L 21/48 专利申请号:2013101373495 登记生效日:20161128 变更事项:申请人变更前权利人:宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司变更后权利人:碁鼎科技秦皇岛有限公司变更事项:地址变更前权利人:066000 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号变更后权利人:066004 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号变更事项:申请人变更前权利人:臻鼎科技股份有限公司变更后权利人:臻鼎科技股份有限公司
2014-11-26	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101588953464 IPC(主分类):H01L 21/48 专利申请号:2013101373495 申请日:20130419
2017-06-23	授权	授权
2021-07-30	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/48 登记生效日:20210716 变更事项:专利权人变更前权利人:碁鼎科技秦皇岛有限公司变更后权利人:礼鼎半导体科技（深圳）有限公司变更事项:地址变更前权利人:066004 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号变更后权利人:518105 广东省深圳市宝安区新安街道海旺社区N26区海秀路2021号荣超滨海大厦B座403室B区变更事项:专利权人变更前权利人:臻鼎科技股份有限公司变更后权利人:臻鼎科技股份有限公司
2014-10-22	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片封装基板、芯片封装结构及其制作方法 [P].

周鄂东 ;

萧志忍 .

中国专利 :CN103579128A ,2014-02-12

[2]

封装基板及其制作方法、芯片封装结构及芯片封装体制作方法 [P].

胡竹青 ;

许诗滨 ;

周鄂东 .

中国专利 :CN103579009A ,2014-02-12

[3]

封装基板及其制作方法、封装组件及其制作方法 [P].

庄瑞槟 .

中国专利 :CN120824201A ,2025-10-21

[4]

芯片封装基板及其制作方法 [P].

苏威硕 .

中国专利 :CN104241231A ,2014-12-24

[5]

封装基板及其制作方法、芯片及其制作方法 [P].

赵玲玲 .

中国专利 :CN116631883B ,2024-04-16

[6]

芯片封装基板、芯片封装结构及其制作方法 [P].

苏威硕 .

中国专利 :CN105990155A ,2016-10-05

[7]

芯片封装基板和结构及其制作方法 [P].

胡竹青 ;

许诗滨 ;

周鄂东 ;

萧志忍 .

中国专利 :CN103681384A ,2014-03-26

[8]

芯片封装基板和结构及其制作方法 [P].

王峰 .

中国专利 :CN103632979A ,2014-03-12

[9]

封装基板及其制作方法 [P].

胡文宏 .

中国专利 :CN103889169B ,2014-06-25

[10]

封装基板及其制作方法 [P].

杨宏强 ;

赵庆丰 ;

莫锦添 ;

陈阳 ;

方建敏 ;

李光耀 ;

欧阳可青 .

中国专利 :CN120600702A ,2025-09-05

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