芯片封装基板和结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210343444.6

申请日：

2012-09-17

公开(公告)号：

CN103681384A

公开(公告)日：

2014-03-26

发明(设计)人：

胡竹青许诗滨周鄂东萧志忍

申请人：

申请人地址：

066000 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

H01L2156 H01L23488 H01L2131

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-03-26	公开	公开
2021-07-16	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/60 登记生效日:20210702 变更事项:专利权人变更前权利人:碁鼎科技秦皇岛有限公司变更后权利人:礼鼎半导体科技（深圳）有限公司变更事项:地址变更前权利人:066004 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号变更后权利人:518105 广东省深圳市宝安区新安街道海旺社区N26区海秀路2021号荣超滨海大厦B座403室B区变更事项:专利权人变更前权利人:臻鼎科技股份有限公司变更后权利人:臻鼎科技股份有限公司
2017-01-11	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101744641887 IPC(主分类):H01L 21/60 专利号:ZL2012103434446 登记生效日:20161220 变更事项:专利权人变更前权利人:宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司变更后权利人:碁鼎科技秦皇岛有限公司变更事项:地址变更前权利人:066000 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号变更后权利人:河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号变更事项:专利权人变更前权利人:臻鼎科技股份有限公司变更后权利人:臻鼎科技股份有限公司
2014-04-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101581671078 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2012103434446 申请日:20120917
2016-06-01	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片封装基板和结构及其制作方法 [P].

王峰 .

中国专利 :CN103632979A ,2014-03-12

[2]

芯片封装基板、芯片封装结构及其制作方法 [P].

周鄂东 ;

萧志忍 .

中国专利 :CN103579128A ,2014-02-12

[3]

封装基板及其制作方法、芯片封装结构及芯片封装体制作方法 [P].

胡竹青 ;

许诗滨 ;

周鄂东 .

中国专利 :CN103579009A ,2014-02-12

[4]

芯片封装基板和结构及其制作方法 [P].

禹龙夏 ;

周鄂东 ;

罗文伦 .

中国专利 :CN103794515A ,2014-05-14

[5]

芯片封装基板和结构及其制作方法 [P].

许诗滨 .

中国专利 :CN103681358B ,2014-03-26

[6]

芯片封装基板和结构及其制作方法 [P].

许诗滨 ;

周鄂东 ;

萧志忍 .

中国专利 :CN103681559B ,2014-03-26

[7]

芯片封装基板、芯片封装结构及其制作方法 [P].

苏威硕 .

中国专利 :CN105990155A ,2016-10-05

[8]

芯片封装基板及其制作方法 [P].

许诗滨 .

中国专利 :CN104112673A ,2014-10-22

[9]

封装基板、封装结构及其制作方法 [P].

黄昱程 .

中国专利 :CN106486382A ,2017-03-08

[10]

封装基板、倒装芯片封装结构及其制作方法 [P].

卢玉溪 ;

曾昭孔 ;

陈武伟 ;

黄柏荣 .

中国专利 :CN112271170A ,2021-01-26

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