芯片封装基板、芯片封装结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510073221.6

申请日：

2015-02-12

公开(公告)号：

CN105990155A

公开(公告)日：

2016-10-05

发明(设计)人：

苏威硕

申请人：

申请人地址：

066000 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H01L2156 H01L2331 H01L23498

代理机构：

深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334

代理人：

彭辉剑

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-04	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 21/48 申请公布日:20161005
2016-11-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101686683337 IPC(主分类):H01L 21/48 专利申请号:2015100732216 申请日:20150212
2016-10-05	公开	公开
2017-02-01	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101745886324 IPC(主分类):H01L 21/48 专利申请号:2015100732216 登记生效日:20170110 变更事项:申请人变更前权利人:宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司变更后权利人:碁鼎科技秦皇岛有限公司变更事项:地址变更前权利人:066000 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号变更后权利人:河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号变更事项:申请人变更前权利人:臻鼎科技股份有限公司变更后权利人:臻鼎科技股份有限公司

共 50 条

[1]

芯片封装基板、芯片封装结构及其制作方法 [P].

周鄂东 ;

萧志忍 .

中国专利 :CN103579128A ,2014-02-12

[2]

芯片封装基板及其制作方法、芯片封装结构及封装方法 [P].

吴勇军 .

中国专利 :CN111799243A ,2020-10-20

[3]

封装基板及其制作方法、芯片封装结构及芯片封装体制作方法 [P].

胡竹青 ;

许诗滨 ;

周鄂东 .

中国专利 :CN103579009A ,2014-02-12

[4]

芯片封装结构、制作方法及芯片封装基板 [P].

苏威硕 .

中国专利 :CN105448856A ,2016-03-30

[5]

芯片封装结构、制作方法及芯片封装基板 [P].

李嘉伟 .

中国专利 :CN105097558A ,2015-11-25

[6]

芯片封装基板、芯片封装结构及制作方法 [P].

苏威硕 .

中国专利 :CN105097757B ,2015-11-25

[7]

封装基板、倒装芯片封装结构及其制作方法 [P].

卢玉溪 ;

曾昭孔 ;

陈武伟 ;

黄柏荣 .

中国专利 :CN112271170A ,2021-01-26

[8]

封装基板、倒装芯片封装结构及其制作方法 [P].

卢玉溪 ;

曾昭孔 ;

陈武伟 ;

黄柏荣 .

中国专利 :CN112271170B ,2024-08-09

[9]

芯片封装基板及其制作方法 [P].

许诗滨 .

中国专利 :CN104112673A ,2014-10-22

[10]

芯片封装基板及其制作方法 [P].

苏威硕 .

中国专利 :CN104241231A ,2014-12-24

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