高散热嵌埋封装基板及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411307578.1

申请日：

2024-09-19

公开(公告)号：

CN119480643A

公开(公告)日：

2025-02-18

发明(设计)人：

陈先明曾勇志黄本霞洪业杰

申请人：

珠海越芯半导体有限公司

申请人地址：

519000 广东省珠海市斗门区珠峰大道西6号146室

IPC主分类号：

H01L21/50

IPC分类号：

H01L23/498 H01L23/367

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

林灿伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省珠海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-07	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/50申请日:20240919
2025-02-18	公开	公开

共 50 条

[1]

嵌埋封装基板制作方法及封装基板 [P].

陈先明 ;

洪业杰 ;

黄高 ;

黄本霞 .

中国专利 :CN114927427A ,2022-08-19

[2]

循环冷却嵌埋封装基板及其制作方法 [P].

陈先明 ;

洪业杰 ;

黄本霞 ;

冯磊 .

中国专利 :CN113675158A ,2021-11-19

[3]

循环冷却嵌埋封装基板及其制作方法 [P].

陈先明 ;

洪业杰 ;

黄本霞 ;

冯磊 .

中国专利 :CN113675158B ,2024-01-05

[4]

嵌埋封装基板的制作方法及嵌埋封装基板 [P].

陈先明 ;

冯磊 ;

黄本霞 ;

冯进东 ;

朱桂林 ;

黄聚尘 .

中国专利 :CN114927493A ,2022-08-19

[5]

嵌埋器件封装基板及其制作方法 [P].

陈先明 ;

林文健 ;

黄高 ;

黄本霞 .

中国专利 :CN114567975A ,2022-05-31

[6]

嵌埋器件封装基板及其制作方法 [P].

陈先明 ;

林文健 ;

黄高 ;

黄本霞 ;

冯磊 .

中国专利 :CN115472510A ,2022-12-13

[7]

嵌埋器件封装基板及其制作方法 [P].

陈先明 ;

黄本霞 ;

林文健 .

中国专利 :CN117998729A ,2024-05-07

[8]

嵌埋器件的封装基板及其制作方法 [P].

陈先明 ;

曾颖珊 ;

黄本霞 ;

洪业杰 .

中国专利 :CN120413425A ,2025-08-01

[9]

居中嵌埋的封装基板及其制作方法 [P].

陈先明 ;

林文健 ;

黄本霞 ;

曾颖珊 ;

洪业杰 .

中国专利 :CN120824205A ,2025-10-21

[10]

嵌埋封装基板结构及制作方法 [P].

陈先明 ;

林文健 ;

曾勇志 ;

黄本霞 .

中国专利 :CN119812013A ,2025-04-11

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