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循环冷却嵌埋封装基板及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110763517.6
申请日：
2021-07-06
公开(公告)号：
CN113675158B
公开(公告)日：
2024-01-05
发明(设计)人：
陈先明
洪业杰
黄本霞
冯磊
申请人：
珠海越亚半导体股份有限公司
申请人地址：
519175 广东省珠海市斗门区珠峰大道北3209号FPC厂房
IPC主分类号：
H01L23/367
IPC分类号：
H01L23/373
H01L23/46
H01L21/48
代理机构：
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205
代理人：
俞梁清
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
珠海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-05 | 授权 | 授权 |