封装基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721559786.6

申请日：

2017-11-21

公开(公告)号：

CN207572362U

公开(公告)日：

2018-07-03

发明(设计)人：

穆新

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区自由贸易试验区郭守敬路669号六楼

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

林斯凯

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-07-03	授权	授权
2021-01-15	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/498 登记生效日:20210106 变更事项:专利权人变更前权利人:日月光封装测试（上海）有限公司变更后权利人:日荣半导体（上海）有限公司变更事项:地址变更前权利人:201203 上海市浦东新区自由贸易试验区郭守敬路669号六楼变更后权利人:201203 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路669号

共 50 条

[1]

封装基板 [P].

王政 .

中国专利 :CN204180393U ,2015-02-25

[2]

封装基板 [P].

赵欢 ;

王东兴 .

中国专利 :CN209389027U ,2019-09-13

[3]

封装基板 [P].

柯志明 ;

张连家 ;

蓝源富 .

中国专利 :CN205028891U ,2016-02-10

[4]

封装基板 [P].

石哲 ;

曹兴昌 ;

胡珍 ;

左盛 ;

刘玉佩 ;

李鑫 ;

赵冬冬 ;

郭桂冠 ;

罗光淋 ;

林孟辉 .

中国专利 :CN205944063U ,2017-02-08

[5]

封装基板 [P].

罗光淋 ;

王德峻 ;

方仁广 .

中国专利 :CN202940226U ,2013-05-15

[6]

封装基板 [P].

陈先明 ;

法兰克·伯迈斯特 ;

冯磊 ;

赵玉君 ;

黄本霞 ;

易锦馨 ;

冯进东 ;

李源 ;

姜丽娜 ;

爱德华·特纳 ;

王闻师 .

中国专利 :CN215496701U ,2022-01-11

[7]

封装基板 [P].

王德峻 ;

黄建华 ;

罗光淋 ;

方仁广 .

中国专利 :CN202940225U ,2013-05-15

[8]

封装基板 [P].

罗光淋 ;

欧宪勋 ;

彭煜靖 .

中国专利 :CN205140976U ,2016-04-06

[9]

封装基板 [P].

杨绍波 .

中国专利 :CN214101890U ,2021-08-31

[10]

封装基板 [P].

林永清 .

中国专利 :CN203910784U ,2014-10-29

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