封装基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420522465.9

申请日：

2014-09-12

公开(公告)号：

CN204180393U

公开(公告)日：

2015-02-25

发明(设计)人：

王政

申请人：

申请人地址：

215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号

IPC主分类号：

H05K310

IPC分类号：

H01L2348

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

林斯凯

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-13	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 3/10 变更事项:专利权人变更前:苏州日月新半导体有限公司变更后:日月新半导体（苏州）有限公司变更事项:地址变更前:215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号变更后:215101 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号
2015-02-25	授权	授权

共 50 条

[1]

封装基板 [P].

穆新 .

中国专利 :CN207572362U ,2018-07-03

[2]

封装基板 [P].

赵欢 ;

王东兴 .

中国专利 :CN209389027U ,2019-09-13

[3]

封装基板 [P].

柯志明 ;

张连家 ;

蓝源富 .

中国专利 :CN205028891U ,2016-02-10

[4]

封装基板 [P].

石哲 ;

曹兴昌 ;

胡珍 ;

左盛 ;

刘玉佩 ;

李鑫 ;

赵冬冬 ;

郭桂冠 ;

罗光淋 ;

林孟辉 .

中国专利 :CN205944063U ,2017-02-08

[5]

封装基板 [P].

罗光淋 ;

王德峻 ;

方仁广 .

中国专利 :CN202940226U ,2013-05-15

[6]

封装基板 [P].

陈先明 ;

法兰克·伯迈斯特 ;

冯磊 ;

赵玉君 ;

黄本霞 ;

易锦馨 ;

冯进东 ;

李源 ;

姜丽娜 ;

爱德华·特纳 ;

王闻师 .

中国专利 :CN215496701U ,2022-01-11

[7]

封装基板 [P].

王德峻 ;

黄建华 ;

罗光淋 ;

方仁广 .

中国专利 :CN202940225U ,2013-05-15

[8]

封装基板 [P].

罗光淋 ;

欧宪勋 ;

彭煜靖 .

中国专利 :CN205140976U ,2016-04-06

[9]

封装基板 [P].

杨绍波 .

中国专利 :CN214101890U ,2021-08-31

[10]

封装基板 [P].

林永清 .

中国专利 :CN203910784U ,2014-10-29

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