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封装基板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821991726.6
申请日：
2018-11-28
公开(公告)号：
CN209389027U
公开(公告)日：
2019-09-13
发明(设计)人：
赵欢
王东兴
申请人：
申请人地址：
201203 上海市浦东新区张江高科技园区金科路2300号
IPC主分类号：
H01L23498
IPC分类号：
H01L23544
代理机构：
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人：
林斯凯
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-09-13 | 授权 | 授权 |