高效散热的封装基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710653434.5

申请日：

2017-08-02

公开(公告)号：

CN107690223B

公开(公告)日：

2018-02-13

发明(设计)人：

陈旭东张智明

申请人：

申请人地址：

215558 江苏省常熟市东南经济开发区金门路

IPC主分类号：

H01L23427

IPC分类号：

代理机构：

北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369

代理人：

韩飞

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-03-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20170802
2018-02-13	公开	公开
2020-03-31	授权	授权

共 50 条

[1]

高效散热封装基板 [P].

钟水民 ;

金垚丞 ;

欧阳琦 ;

赖新建 .

中国专利 :CN218471937U ,2023-02-10

[2]

散热型封装基板 [P].

王昌水 ;

段龙辉 ;

于民生 ;

赵曼羚 .

中国专利 :CN215187581U ,2021-12-14

[3]

一种具有高效散热结构的封装基板及其制造方法 [P].

陈先明 ;

杨威源 ;

黄本霞 ;

冯磊 ;

谢炳森 .

中国专利 :CN111883431A ,2020-11-03

[4]

散热封装基板及其加工方法 [P].

宗芯如 ;

赵帅 ;

韩流 ;

程分喜 ;

汪升 ;

邹银 ;

盖智涛 ;

马洪伟 .

中国专利 :CN117881096B ,2024-05-24

[5]

散热封装基板及其加工方法 [P].

宗芯如 ;

赵帅 ;

韩流 ;

程分喜 ;

汪升 ;

邹银 ;

盖智涛 ;

马洪伟 .

中国专利 :CN117881096A ,2024-04-12

[6]

一种便于散热的封装基板 [P].

居永明 .

中国专利 :CN220984514U ,2024-05-17

[7]

一种封装基板的散热结构 [P].

官章青 .

中国专利 :CN207149548U ,2018-03-27

[8]

散热封装基板及制造其的方法 [P].

郑明根 ;

高泰昊 ;

柳大馨 ;

罗骥皓 .

中国专利 :CN101826493A ,2010-09-08

[9]

散热型封装结构及其制作方法、散热型封装基板 [P].

王启东 ;

邱德龙 ;

陈守维 ;

曹立强 ;

于大全 ;

陆原 .

中国专利 :CN104538372A ,2015-04-22

[10]

高散热性封装基板的制作方法 [P].

林文强 ;

王家忠 ;

陈振重 .

中国专利 :CN101436547A ,2009-05-20

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