散热封装基板及其加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410282525.2

申请日：

2024-03-13

公开(公告)号：

CN117881096B

公开(公告)日：

2024-05-24

发明(设计)人：

宗芯如赵帅韩流程分喜汪升邹银盖智涛马洪伟

申请人：

江苏普诺威电子股份有限公司

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市千灯镇宏洋路322号

IPC主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/40 H05K3/46 H05K1/02

代理机构：

苏州九方专利代理事务所(特殊普通合伙) 32398

代理人：

张小培

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-24	授权	授权
2024-04-12	公开	公开
2024-04-30	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00申请日:20240313

共 50 条

[1]

散热封装基板及其加工方法 [P].

宗芯如 ;

赵帅 ;

韩流 ;

程分喜 ;

汪升 ;

邹银 ;

盖智涛 ;

马洪伟 .

中国专利 :CN117881096A ,2024-04-12

[2]

封装基板及其加工方法 [P].

龚越 ;

谢添华 ;

李艳国 .

中国专利 :CN108811303A ,2018-11-13

[3]

线路板散热结构的加工方法、散热封装基板及其加工方法 [P].

宗芯如 ;

杨飞 ;

马洪伟 .

中国专利 :CN118695481A ,2024-09-24

[4]

散热型封装基板及其制备方法 [P].

王昌水 ;

段龙辉 ;

于民生 ;

赵曼羚 .

中国专利 :CN115623679A ,2023-01-17

[5]

封装基板加工方法及封装基板 [P].

连程杰 ;

唐华 ;

卢海林 ;

张婷 ;

王俊 .

中国专利 :CN120825877A ,2025-10-21

[6]

封装基板加工方法及封装基板 [P].

连程杰 ;

唐华 ;

卢海林 ;

张婷 ;

王俊 .

中国专利 :CN120825877B ,2025-12-12

[7]

封装基板及其制备方法和封装基板散热检测系统及方法 [P].

罗永红 ;

杜玲玲 ;

李君红 ;

查晓刚 ;

王建彬 ;

张军 .

中国专利 :CN115551206A ,2022-12-30

[8]

散热型封装结构及其制作方法、散热型封装基板 [P].

王启东 ;

邱德龙 ;

陈守维 ;

曹立强 ;

于大全 ;

陆原 .

中国专利 :CN104538372A ,2015-04-22

[9]

封装基板加工方法 [P].

范铮 ;

刘良军 ;

杨智勤 .

中国专利 :CN102543780A ,2012-07-04

[10]

光通讯封装基板及其加工方法 [P].

宗芯如 ;

陈满 ;

姜寿福 ;

程分喜 ;

马洪伟 .

中国专利 :CN118102608A ,2024-05-28

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