封装基板及其制备方法和封装基板散热检测系统及方法

被引：0

申请号：

CN202211167053.3

申请日：

2022-09-23

公开(公告)号：

CN115551206A

公开(公告)日：

2022-12-30

发明(设计)人：

罗永红杜玲玲李君红查晓刚王建彬张军

申请人：

申请人地址：

361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸易试验区厦门片区嵩屿南二路99号1303室之530

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

H05K102 H05K302

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

余明伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20220923
2022-12-30	公开	公开

共 50 条

[1]

散热型封装基板及其制备方法 [P].

王昌水 ;

段龙辉 ;

于民生 ;

赵曼羚 .

中国专利 :CN115623679A ,2023-01-17

[2]

封装基板视觉检测系统及方法 [P].

田治峰 ;

张振 ;

蔡园园 .

中国专利 :CN111239159A ,2020-06-05

[3]

封装基板及制备方法和封装体 [P].

阳小芮 .

中国专利 :CN114464590A ,2022-05-10

[4]

封装基板及其制备方法和功能基板及其制备方法 [P].

张敬书 ;

吴艺凡 ;

徐帅 ;

李月 ;

肖月磊 ;

赵斌 ;

韩基挏 ;

冯昱霖 ;

安齐昌 ;

王子健 .

中国专利 :CN118120052A ,2024-05-31

[5]

无芯封装基板及其制备方法 [P].

李君红 ;

杜玲玲 ;

王建彬 ;

查晓刚 ;

颜国秋 ;

张军 ;

彭增 .

中国专利 :CN115472508A ,2022-12-13

[6]

无芯封装基板及其制备方法 [P].

李君红 ;

杜玲玲 ;

王建彬 ;

查晓刚 ;

颜国秋 ;

张军 ;

彭增 .

中国专利 :CN115472508B ,2025-02-18

[7]

封装基板及其检测方法 [P].

胡迪群 ;

王琮熙 ;

马瑞阳 .

中国专利 :CN103985701A ,2014-08-13

[8]

封装基板加工方法及封装基板 [P].

连程杰 ;

唐华 ;

卢海林 ;

张婷 ;

王俊 .

中国专利 :CN120825877B ,2025-12-12

[9]

封装基板及其制备方法 [P].

唐昌胜 ;

齐耀荣 ;

赵一涛 .

中国专利 :CN120767204A ,2025-10-10

[10]

封装基板加工方法及封装基板 [P].

连程杰 ;

唐华 ;

卢海林 ;

张婷 ;

王俊 .

中国专利 :CN120825877A ,2025-10-21

← 1 2 3 4 5 →