封装基板及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510660209.9

申请日：

2025-05-21

公开(公告)号：

CN120767204A

公开(公告)日：

2025-10-10

发明(设计)人：

唐昌胜齐耀荣赵一涛

申请人：

南通深南电路有限公司

申请人地址：

226000 江苏省南通市高新区希望大道168号

IPC主分类号：

H01L21/48

IPC分类号：

H01L23/498 H01L23/538

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280

代理人：

陈晨曦

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-10	公开	公开
2025-10-28	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/48申请日:20250521

共 50 条

[1]

封装基板及其制备方法 [P].

金性振 ;

卢荣镐 ;

金镇哲 ;

张炳圭 .

中国专利 :CN113261093A ,2021-08-13

[2]

一种封装基板及其制备方法 [P].

郑雨洁 ;

李高林 .

中国专利 :CN120527320A ,2025-08-22

[3]

封装基板及其制造方法 [P].

金泰庆 ;

金性振 ;

李天载 .

美国专利 :CN119725301A ,2025-03-28

[4]

封装基板及其制造方法 [P].

金性振 .

美国专利 :CN119542311A ,2025-02-28

[5]

一种封装基板、封装基板的制备方法及封装器件 [P].

王浩 ;

刘晓锋 ;

喻春浩 ;

缪桦 ;

廖海龙 ;

朱凯 ;

王国栋 ;

冯瑞琦 ;

李永凯 .

中国专利 :CN120943536A ,2025-11-14

[6]

封装基板及其制备方法 [P].

郭景文 ;

吴倩红 ;

李春昕 ;

刘建兴 ;

赵建昀 ;

曹子博 ;

曲峰 ;

李必奇 ;

王帅 .

中国专利 :CN117776086A ,2024-03-29

[7]

封装基板及其制作方法 [P].

杨宏强 ;

赵庆丰 ;

莫锦添 ;

陈阳 ;

方建敏 ;

李光耀 ;

欧阳可青 .

中国专利 :CN120600702A ,2025-09-05

[8]

封装基板及其制备方法和功能基板及其制备方法 [P].

张敬书 ;

吴艺凡 ;

徐帅 ;

李月 ;

肖月磊 ;

赵斌 ;

韩基挏 ;

冯昱霖 ;

安齐昌 ;

王子健 .

中国专利 :CN118120052A ,2024-05-31

[9]

封装基板及其制作方法、封装组件及其制作方法 [P].

庄瑞槟 .

中国专利 :CN120824201A ,2025-10-21

[10]

封装基板及封装基板的制造方法 [P].

金性振 ;

金惠珍 .

美国专利 :CN120072790A ,2025-05-30

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