封装基板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411349649.4

申请日：

2024-09-26

公开(公告)号：

CN119725301A

公开(公告)日：

2025-03-28

发明(设计)人：

金泰庆金性振李天载

申请人：

爱玻索立克公司

申请人地址：

美国佐治亚州

IPC主分类号：

H01L23/498

IPC分类号：

H01L23/13 H01L23/15 H01L21/48

代理机构：

成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258

代理人：

洪玉姬

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/498申请日:20240926
2025-03-28	公开	公开

共 50 条

[1]

封装基板及其制造方法 [P].

金性振 .

美国专利 :CN119542311A ,2025-02-28

[2]

封装基板及封装基板的制造方法 [P].

金性振 ;

金惠珍 .

美国专利 :CN120072790A ,2025-05-30

[3]

封装基板、器件封装件的制造方法及封装基板的制造方法 [P].

金性振 ;

李始勋 .

美国专利 :CN119725299A ,2025-03-28

[4]

玻璃基板封装及其制造方法 [P].

杨秉荣 .

中国专利 :CN107046018B ,2017-08-15

[5]

封装基板及其制造方法 [P].

罗光淋 ;

王德峻 ;

方仁广 .

中国专利 :CN102931165A ,2013-02-13

[6]

封装基板及其制造方法 [P].

武晓萌 ;

于中尧 ;

丁善军 ;

王启东 ;

方志丹 ;

王文杰 ;

杨芳 ;

刘昕涛 .

中国专利 :CN120749099A ,2025-10-03

[7]

封装基板及其制造方法 [P].

曾子章 ;

何崇文 .

中国专利 :CN102867806A ,2013-01-09

[8]

封装基板及其制造方法 [P].

李奉烈 .

美国专利 :CN120033174A ,2025-05-23

[9]

封装基板及其制造方法 [P].

朴昇旭 ;

权宁度 ;

金章铉 ;

朴太锡 ;

徐守正 ;

张在权 ;

金南定 ;

林承奎 ;

李光根 .

中国专利 :CN102214628A ,2011-10-12

[10]

封装基板及其制造方法 [P].

林建辰 .

中国专利 :CN107591385A ,2018-01-16

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