封装基板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110215465.5

申请日：

2011-07-25

公开(公告)号：

CN102867806A

公开(公告)日：

2013-01-09

发明(设计)人：

曾子章何崇文

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园县

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L23485 H01L2300 H01L2160 H01L2148

代理机构：

北京戈程知识产权代理有限公司 11314

代理人：

程伟;王锦阳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-02-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101397922169 IPC(主分类):H01L 23/498 专利申请号:2011102154655 申请日:20110725
2016-04-27	授权	授权
2013-01-09	公开	公开

共 50 条

[1]

封装基板及其制造方法 [P].

曾子章 ;

何崇文 .

中国专利 :CN102867799A ,2013-01-09

[2]

封装基板及其制造方法 [P].

罗光淋 ;

王德峻 ;

方仁广 .

中国专利 :CN102931165A ,2013-02-13

[3]

封装基板及其制造方法 [P].

武晓萌 ;

于中尧 ;

丁善军 ;

王启东 ;

方志丹 ;

王文杰 ;

杨芳 ;

刘昕涛 .

中国专利 :CN120749099A ,2025-10-03

[4]

封装基板及其制造方法 [P].

李奉烈 .

美国专利 :CN120033174A ,2025-05-23

[5]

封装基板及其制造方法 [P].

朴昇旭 ;

权宁度 ;

金章铉 ;

朴太锡 ;

徐守正 ;

张在权 ;

金南定 ;

林承奎 ;

李光根 .

中国专利 :CN102214628A ,2011-10-12

[6]

封装基板及其制造方法 [P].

林建辰 .

中国专利 :CN107591385A ,2018-01-16

[7]

封装基板及其制造方法 [P].

王德峻 ;

黄建华 ;

罗光淋 ;

方仁广 .

中国专利 :CN102931168A ,2013-02-13

[8]

封装基板及其制造方法 [P].

米多多 ;

陆小利 .

中国专利 :CN121096998A ,2025-12-09

[9]

封装基板及其制造方法 [P].

石哲 ;

曹兴昌 ;

胡珍 ;

左盛 ;

刘玉佩 ;

李鑫 ;

赵冬冬 ;

郭桂冠 ;

罗光淋 ;

林孟辉 .

中国专利 :CN106229309A ,2016-12-14

[10]

封装基板及其制造方法 [P].

魏石龙 ;

萧胜利 ;

何键宏 .

中国专利 :CN102646785A ,2012-08-22

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