封装基板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510254785.3

申请日：

2025-03-05

公开(公告)号：

CN120749099A

公开(公告)日：

2025-10-03

发明(设计)人：

武晓萌于中尧丁善军王启东方志丹王文杰杨芳刘昕涛

申请人：

中国科学院微电子研究所

申请人地址：

100020 北京市朝阳区北土城西路3号

IPC主分类号：

H01L23/498

IPC分类号：

H01L21/48

代理机构：

北京中强智尚知识产权代理有限公司 11448

代理人：

尚云飞

法律状态：

公开

国省代码：

北京市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-03	公开	公开
2025-10-24	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/498申请日:20250305

共 50 条

[1]

封装芯板、封装基板及其制备方法 [P].

颜国秋 ;

汤加苗 ;

刘青林 ;

曹子鲲 ;

黄剑 ;

上官昌平 ;

敖伟平 ;

张伟 .

中国专利 :CN119495569A ,2025-02-21

[2]

半导体封装基板及其制造方法 [P].

高城总夫 .

中国专利 :CN113169166A ,2021-07-23

[3]

半导体封装基板及其制造方法 [P].

裵仁燮 ;

姜圣日 .

中国专利 :CN108886025B ,2018-11-23

[4]

一种封装基板的结构及其封装方法 [P].

张黎 ;

赖志明 ;

陈锦辉 ;

陈栋 .

中国专利 :CN106373939B ,2017-02-01

[5]

封装基板的制作方法及封装基板 [P].

陈先明 ;

林文健 ;

黄高 ;

黄本霞 ;

黄聚尘 ;

冯进东 .

中国专利 :CN114900960A ,2022-08-12

[6]

封装基板的制造方法及其半导体封装结构 [P].

李明锦 .

中国专利 :CN102931095A ,2013-02-13

[7]

封装基板及其制备方法、芯片封装结构、电子设备 [P].

郑好 ;

范冬宇 ;

高庭庭 ;

刘磊 ;

周文犀 ;

夏志良 ;

霍宗亮 .

中国专利 :CN120015736A ,2025-05-16

[8]

一种混合密度封装基板的结构及其封装方法 [P].

张黎 ;

赖志明 ;

陈锦辉 ;

陈栋 .

中国专利 :CN106373938A ,2017-02-01

[9]

半导体封装基板及其制造方法、半导体封装结构 [P].

王海林 .

中国专利 :CN117641722A ,2024-03-01

[10]

一种复合封装基板结构、封装结构以及相应的制造方法 [P].

徐健 ;

李铢元 .

中国专利 :CN115064516A ,2022-09-16

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