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一种复合封装基板结构、封装结构以及相应的制造方法

被引：0
申请号：
CN202210634966.5
申请日：
2022-06-07
公开(公告)号：
CN115064516A
公开(公告)日：
2022-09-16
发明(设计)人：
徐健 李铢元
申请人：
申请人地址：
214400 江苏省无锡市高新技术产业开发区长山路78号
IPC主分类号：
H01L23498
IPC分类号：
H01L2148
代理机构：
杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙) 33260
代理人：
姚宇吉
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-10-04 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20220607
2022-09-16 公开 公开
共 50 条
[1]
封装基板结构 [P]. 
陈柏玮 ;
王仙寿 .
中国专利 :CN101364586B ,2009-02-11
[2]
一种封装基板的结构及其封装方法 [P]. 
张黎 ;
赖志明 ;
陈锦辉 ;
陈栋 .
中国专利 :CN106373939B ,2017-02-01
[3]
一种封装结构和相应的封装方法 [P]. 
刘硕 ;
张凯轮 ;
赵婧 .
中国专利 :CN120864439A ,2025-10-31
[4]
一种封装方法和相应的封装结构 [P]. 
徐赛 ;
陈群华 ;
戴渊名 .
中国专利 :CN120600639A ,2025-09-05
[5]
一种封装方法和相应的封装结构 [P]. 
徐赛 ;
王亚琴 ;
刘恺 .
中国专利 :CN120600638A ,2025-09-05
[6]
一种基板、封装结构和相应的制备方法 [P]. 
周莎莎 ;
夏士伟 ;
张翠翠 ;
丁科 ;
徐松华 ;
王晓杰 .
中国专利 :CN121232382A ,2025-12-30
[7]
一种封装基板的结构 [P]. 
张黎 ;
赖志明 ;
陈锦辉 ;
陈栋 .
中国专利 :CN206225358U ,2017-06-06
[8]
一种混合密度封装基板的结构及其封装方法 [P]. 
张黎 ;
赖志明 ;
陈锦辉 ;
陈栋 .
中国专利 :CN106373938A ,2017-02-01
[9]
半导体封装基板结构及其封装方法 [P]. 
卓恩民 .
中国专利 :CN101231976A ,2008-07-30
[10]
基板结构、半导体封装元件及基板结构的制造方法 [P]. 
周辉星 ;
林少雄 .
中国专利 :CN103137570B ,2013-06-05
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