半导体封装基板结构及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710003776.9

申请日：

2007-01-24

公开(公告)号：

CN101231976A

公开(公告)日：

2008-07-30

发明(设计)人：

卓恩民

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L23492 H01L23498 H01L2148

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

谢丽娜;陈肖梅

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-10-28	授权	授权
2008-09-24	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-07-30	公开	公开
2015-05-27	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101715725651 IPC(主分类):H01L 23/48 专利号:ZL2007100037769 变更事项:专利权人变更前权利人:卓恩民变更后权利人:群丰科技股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:中国台湾新竹市变更后权利人:中国台湾新竹县湖口乡中兴村光复北路65号5楼登记生效日:20150508

共 50 条

[1]

半导体封装基板结构 [P].

许诗滨 .

中国专利 :CN101388376A ,2009-03-18

[2]

半导体封装基板结构 [P].

肖芳斌 ;

赵瑞雪 ;

黎蔚 .

中国专利 :CN221812089U ,2024-10-08

[3]

半导体封装基板及其制造方法、半导体封装结构 [P].

王海林 .

中国专利 :CN117641722A ,2024-03-01

[4]

半导体封装基板及其封装件结构 [P].

魏记明 .

中国专利 :CN207909856U ,2018-09-25

[5]

半导体封装结构及其半导体封装基板的制造方法 [P].

陈天赐 ;

陈光雄 ;

王圣民 ;

冯相铭 ;

郭燕桦 ;

徐永颖 ;

杨智闵 .

中国专利 :CN102496581A ,2012-06-13

[6]

半导体封装基板以及半导体封装结构 [P].

唐英泰 .

中国专利 :CN103325742B ,2013-09-25

[7]

芯片埋入半导体封装基板结构及其制法 [P].

许诗滨 .

中国专利 :CN1971862A ,2007-05-30

[8]

半导体封装件及其半导体基板结构 [P].

许哲铭 ;

庄庆鸿 ;

古顺延 ;

翁肇鸿 ;

皮敦庆 ;

高仁杰 .

中国专利 :CN102543985B ,2012-07-04

[9]

半导体封装件及其基板结构 [P].

冯仕华 ;

黄吉廷 ;

陈名轩 .

中国专利 :CN101150110A ,2008-03-26

[10]

封装基板及其半导体封装 [P].

许文松 ;

陈泰宇 .

中国专利 :CN105633035B ,2016-06-01

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