半导体封装件及其基板结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610138925.8

申请日：

2006-09-21

公开(公告)号：

CN101150110A

公开(公告)日：

2008-03-26

发明(设计)人：

冯仕华黄吉廷陈名轩

申请人：

申请人地址：

中国台湾台中县

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

代理机构：

北京纪凯知识产权代理有限公司

代理人：

程伟;王锦阳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-05-21	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-02-10	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2008-03-26	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装件及其半导体基板结构 [P].

许哲铭 ;

庄庆鸿 ;

古顺延 ;

翁肇鸿 ;

皮敦庆 ;

高仁杰 .

中国专利 :CN102543985B ,2012-07-04

[2]

基板结构与半导体封装件 [P].

陈威帆 .

中国专利 :CN104867901A ,2015-08-26

[3]

基板结构、半导体封装件及半导体封装件的制造方法 [P].

周辉星 ;

林少雄 .

中国专利 :CN103165566A ,2013-06-19

[4]

基板结构与使用该基板结构的半导体封装件 [P].

林长甫 ;

蔡和易 ;

姚进财 .

中国专利 :CN103515329B ,2014-01-15

[5]

基板结构以及半导体封装 [P].

刘志益 .

中国专利 :CN111029322A ,2020-04-17

[6]

基板结构以及半导体封装 [P].

简文逸 ;

林元鸿 ;

杨昇帆 ;

林宜增 ;

李伯彦 ;

曾丽雅 ;

陈良恺 ;

洪志强 .

中国专利 :CN120955069A ,2025-11-14

[7]

半导体封装结构和基板结构 [P].

林子闳 ;

张嘉诚 ;

彭逸轩 ;

刘乃玮 .

中国专利 :CN108630615A ,2018-10-09

[8]

半导体封装基板结构 [P].

许诗滨 .

中国专利 :CN101388376A ,2009-03-18

[9]

半导体封装基板结构 [P].

肖芳斌 ;

赵瑞雪 ;

黎蔚 .

中国专利 :CN221812089U ,2024-10-08

[10]

半导体封装基板结构及其封装方法 [P].

卓恩民 .

中国专利 :CN101231976A ,2008-07-30

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