基板结构与使用该基板结构的半导体封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210238506.7

申请日：

2012-07-10

公开(公告)号：

CN103515329B

公开(公告)日：

2014-01-15

发明(设计)人：

林长甫蔡和易姚进财

申请人：

申请人地址：

中国台湾台中市

IPC主分类号：

H01L2314

IPC分类号：

H01L23498 H05K100

代理机构：

北京戈程知识产权代理有限公司 11314

代理人：

程伟;王锦阳

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-01-15	公开	公开
2014-02-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101571925542 IPC(主分类):H01L 23/14 专利申请号:2012102385067 申请日:20120710
2018-04-06	授权	授权

共 50 条

[1]

基板结构与半导体封装件 [P].

陈威帆 .

中国专利 :CN104867901A ,2015-08-26

[2]

基板结构与包含该基板结构的半导体封装构造 [P].

梁荣华 .

中国专利 :CN101771017B ,2010-07-07

[3]

半导体封装件及其基板结构 [P].

冯仕华 ;

黄吉廷 ;

陈名轩 .

中国专利 :CN101150110A ,2008-03-26

[4]

半导体封装基板结构 [P].

许诗滨 .

中国专利 :CN101388376A ,2009-03-18

[5]

半导体封装基板结构 [P].

肖芳斌 ;

赵瑞雪 ;

黎蔚 .

中国专利 :CN221812089U ,2024-10-08

[6]

半导体封装结构和基板结构 [P].

林子闳 ;

张嘉诚 ;

彭逸轩 ;

刘乃玮 .

中国专利 :CN108630615A ,2018-10-09

[7]

基板结构以及半导体封装 [P].

刘志益 .

中国专利 :CN111029322A ,2020-04-17

[8]

基板结构以及半导体封装 [P].

简文逸 ;

林元鸿 ;

杨昇帆 ;

林宜增 ;

李伯彦 ;

曾丽雅 ;

陈良恺 ;

洪志强 .

中国专利 :CN120955069A ,2025-11-14

[9]

基板结构、半导体封装元件及基板结构的制造方法 [P].

周辉星 ;

林少雄 .

中国专利 :CN103137570B ,2013-06-05

[10]

半导体封装件及其半导体基板结构 [P].

许哲铭 ;

庄庆鸿 ;

古顺延 ;

翁肇鸿 ;

皮敦庆 ;

高仁杰 .

中国专利 :CN102543985B ,2012-07-04

← 1 2 3 4 5 →