基板结构以及半导体封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410590779.0

申请日：

2024-05-13

公开(公告)号：

CN120955069A

公开(公告)日：

2025-11-14

发明(设计)人：

简文逸林元鸿杨昇帆林宜增李伯彦曾丽雅陈良恺洪志强

申请人：

创意电子股份有限公司台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹市科学工业园区力行六路10号

IPC主分类号：

H01L23/552

IPC分类号：

H01L23/498 H01L23/538

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

刘洋;臧建明

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-02	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/552申请日:20240513
2025-11-14	公开	公开

共 50 条

[1]

基板结构以及半导体封装 [P].

刘志益 .

中国专利 :CN111029322A ,2020-04-17

[2]

基板结构、半导体封装结构以及制备方法 [P].

薛昊 ;

张志昊 ;

李思维 .

中国专利 :CN120300080A ,2025-07-11

[3]

半导体封装结构和基板结构 [P].

林子闳 ;

张嘉诚 ;

彭逸轩 ;

刘乃玮 .

中国专利 :CN108630615A ,2018-10-09

[4]

半导体封装基板结构 [P].

许诗滨 .

中国专利 :CN101388376A ,2009-03-18

[5]

半导体封装基板结构 [P].

肖芳斌 ;

赵瑞雪 ;

黎蔚 .

中国专利 :CN221812089U ,2024-10-08

[6]

半导体封装基板以及半导体封装结构 [P].

唐英泰 .

中国专利 :CN103325742B ,2013-09-25

[7]

半导体封装件及其基板结构 [P].

冯仕华 ;

黄吉廷 ;

陈名轩 .

中国专利 :CN101150110A ,2008-03-26

[8]

基板结构与半导体封装件 [P].

陈威帆 .

中国专利 :CN104867901A ,2015-08-26

[9]

半导体封装件及其半导体基板结构 [P].

许哲铭 ;

庄庆鸿 ;

古顺延 ;

翁肇鸿 ;

皮敦庆 ;

高仁杰 .

中国专利 :CN102543985B ,2012-07-04

[10]

基板结构与包含该基板结构的半导体封装构造 [P].

梁荣华 .

中国专利 :CN101771017B ,2010-07-07

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