基板结构、半导体封装件及半导体封装件的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210589672.1

申请日：

2012-12-19

公开(公告)号：

CN103165566A

公开(公告)日：

2013-06-19

发明(设计)人：

周辉星林少雄

申请人：

申请人地址：

新加坡新加坡

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L23488 H01L2148

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

陈小雯

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-02-24	授权	授权
2013-06-19	公开	公开
2013-07-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101494126667 IPC(主分类):H01L 23/498 专利申请号:2012105896721 申请日:20121219

共 50 条

[1]

半导体封装件及其半导体基板结构 [P].

许哲铭 ;

庄庆鸿 ;

古顺延 ;

翁肇鸿 ;

皮敦庆 ;

高仁杰 .

中国专利 :CN102543985B ,2012-07-04

[2]

半导体封装件及其基板结构 [P].

冯仕华 ;

黄吉廷 ;

陈名轩 .

中国专利 :CN101150110A ,2008-03-26

[3]

基板结构与半导体封装件 [P].

陈威帆 .

中国专利 :CN104867901A ,2015-08-26

[4]

半导体封装件及半导体封装件的制造方法 [P].

丸谷尚一 ;

甲斐稔 ;

北野一彦 .

中国专利 :CN107424960A ,2017-12-01

[5]

半导体封装件的制造方法及半导体封装件 [P].

矢田贵弘 ;

吉光克司 .

中国专利 :CN107170690A ,2017-09-15

[6]

半导体封装件及半导体封装件的制造方法 [P].

竹原靖之 ;

北野一彦 .

中国专利 :CN107424980B ,2017-12-01

[7]

半导体封装件及制造半导体封装件的方法 [P].

张鹏 .

中国专利 :CN120497216A ,2025-08-15

[8]

半导体封装件及制造半导体封装件的方法 [P].

町田纮一 ;

北野一彦 .

中国专利 :CN114883290A ,2022-08-09

[9]

半导体封装件及半导体封装件的制造方法 [P].

铃原将文 .

中国专利 :CN114843240A ,2022-08-02

[10]

半导体封装件及半导体封装件的制造方法 [P].

铃原将文 .

中国专利 :CN107170716B ,2017-09-15

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