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半导体封装件的制造方法及半导体封装件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710110202.5
申请日：
2017-02-27
公开(公告)号：
CN107170690A
公开(公告)日：
2017-09-15
发明(设计)人：
矢田贵弘
吉光克司
申请人：
申请人地址：
日本大分县
IPC主分类号：
H01L2150
IPC分类号：
H01L2156
H01L2160
H01L2331
代理机构：
北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363
代理人：
郭放;许伟群
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-09-15 | 公开 | 公开 |
| 2022-06-03 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 21/50 申请公布日:20170915 |
| 2019-02-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/50 申请日:20170227 |
| 2020-09-29 | 著录事项变更 | 著录事项变更 IPC(主分类):H01L 21/50 变更事项:申请人 变更前:株式会社吉帝伟士 变更后:安靠科技日本公司 变更事项:地址 变更前:日本大分县 变更后:日本大分县 |